格隆匯6月14日丨拓荊科技(688072.SH)在互動平台表示，公司已推出兩款混合鍵合設備。2023年度，晶圓對晶圓鍵合產品（Dione 300）通過客戶驗證，實現了產業化應用，是國產首臺應用於量產的混合鍵合設備，目前該設備的性能和產能指標均已達到國際領先水平，此外，芯片對晶圓鍵合表面預處理產品（Propus）也通過了客戶驗證，是國產首臺應用於量產的同類型產品。混合鍵合設備主要應用於三維集成領域，覆蓋存儲/邏輯芯片、先進封裝、圖像傳感器等細分領域，未來潛在市場空間較大。
拓荆科技(688072.SH)：已推出两款混合键合设备
拓荊科技(688072.SH)：已推出兩款混合鍵合設備
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