投資要點：
深耕消費電子裝備，拓展高端IC 設備，業績持續高速增長
賽騰股份成立於2001 年，主要產品爲消費電子智能組裝及檢測裝備，2019 年公司收購日本Optima，正式涉足晶圓檢測裝備領域，在高端集成電路設備市場實現突破。近年來公司業績高速增長，2018-2023年公司營業收入、歸母淨利潤CAGR 分別達到37.5%、41.5%。2024年第一季度，公司營業收入、歸母淨利潤分別同比增長8.3%、30.1%。
消費電子裝備：行業穩定發展，AI 終端等新產品將帶來結構性機會以智能手機、平板和筆記本電腦爲代表的全球移動設備市場平穩發展，2022 年全球電子消費品市場規模達到1.06 萬億美元，預計2026年將達到1.14 億美元，市場呈現穩定增長趨勢。
隨着蘋果Vision Pro 正式發售，智能頭顯產品關注度明顯提升，龍頭廠商積極佈局相關產品，預計2023-2027 年全球VR、AR 頭顯的出貨量CAGR 將分別達到30.1%、96.5%。摺疊屏手機兼具大屏幕和尺寸小巧的優勢，有望催化用戶換機需求，預計2027 年全球摺疊屏手機銷量將達到4810 萬部左右，佔全部智能手機出貨量的3.5%。行業龍頭紛紛入局AI 智能終端市場，預計2027 年AI 手機出貨量超過5.5 億部，滲透率將達到43%。智能頭顯、摺疊屏、AI 手機等新產品蓬勃發展，將催化消費電子裝備的採購、更新需求。
半導體量檢測設備：壁壘高、空間大，HBM 設備打造新增長源泉量檢測環節是保障IC 製造廠生產效率、效益的關鍵，相關設備市場發展較快，預計2027 年國內半導體量檢測設備市場規模將達到405.8億人民幣，2023-2027 年CAGR 有望達到18.9%。根據沙利文公司數據，2022 年中國半導體量檢測設備國產化率僅爲3%，量檢測設備國產替代空間廣闊。公司通過收購全球領先的晶圓檢測設備供應商日本Optima 涉足晶圓檢測裝備領域，經過研發人員不斷的努力陸續擴充了半導體設備種類，迅速打開國內市場空間，並實現技術本地化融合迭代，實現在前道晶圓設備市場的快速突破。此外，公司完善了對HBM、TSV 製程工藝的不良監控，獲得了客戶的充分認可併成功獲得批量設備訂單，爲公司半導體板塊的持續增長增加了新的動力源泉。
盈利預測與投資建議
我們預計公司2024-2026 年歸母淨利潤分別爲8.27 億元、9.98 億元、11.45 億元，PE 分別爲19.4X、16.1X、14.0X。賽騰股份具備較高的估值性價比，首次覆蓋給予賽騰股份“ 買入”評級。
風險提示
客戶集中度較高風險，商譽減值風險，下游需求不及預期風險。