據相關媒體報道，由於三星 3nm GAA 良率不佳，台積電 3nm FinFET 製程目前在業內佔據絕對霸主地位，但由於產能供不應求，上游 IC 設計公司已經開始傳出漲價消息。
全球七大科技巨頭（英偉達、AMD、英特爾、高通、聯發科、蘋果及谷歌）將陸續導入台積電 3nm 製程，例如高通驍龍 8 Gen 4、聯發科天璣 9400 及蘋果 A18、M4 系列都將採用 N3 家族打造，其中基於 N3E 工藝的高通驍龍 8 Gen 4 已率先開始漲價，較上一代報價激增 25%，預計將超過 250 美元。
6月13日晚，天風國際證券分析師郭明錤發佈報告指出，2H24量產的SM8750 報價約較目前的旗艦芯片SM8650高25%-30%至190-200美元，主因在於採用台積電最新且成本較高的N3E製程。
受益於AI推升高階手機需求，SM8750出貨量預計將較SM8650成長高個位數。
機構指出，一方面，半導體板塊近期頻頻異動，背後離不開國家大基金三期的助力，另一方面，今年以來，新質生產力被寫入重要報告，成爲核心關鍵詞，後續科技創新政策值得期待。 目前以硬科技/國產替代爲核心的科技正處於類似“中特估”2023年年初的時點，硬核科技股有望迎來一波估值重塑，即“科特估”。在國家政策的支持、全球市場的復甦、AI技術驅動的需求增長等多方面因素的推動下，半導體行業或將走出谷底，後續發展勢頭強勁，行業景氣度有望逐級回升。
半導體相關產業鏈龍頭企業：
華虹半導體（01347）：摩根士丹利稱，華虹半導體的晶圓廠利用率已超過100%，因此可能會在下半年將晶圓價格提高10%。該行上調華虹半導體評級至超配，並將目標價上調約65%至28港元。
中芯國際（00981）：公司毛利率下滑超過客戶訂單的增長。2024年第一季銷售額按季增長4.3%，超出“按季持平至增長2%”的預期。首季毛利率13.7%，超出了預期的9%-11%。公司2023年資本開支約爲人民幣528.4億元，2024Q1資本支出22.35億美元，預計2024年全年資本開支約75億美元，約8成用於設備支出。高投入帶來的折舊將使利潤端承壓。2024年，公司預計將隨半導體產業鏈一起擺脫低迷，在客戶庫存逐步好轉和手機與互聯需求持續回升的共同作用下，實現平穩溫和的成長，預計銷售收入增幅不低於可比同業的平均值，同比中個位數增長。
上海復旦（01385）：公司擁有千萬門級FPGA、億門級FPGA、十億門級及PSoC共四大系列數十款產品，具備全流程自主知識產權FPGA配套EDA工具ProciseTM，是國內領先的可編程器件芯片供應商。公司作爲行業極少數國產FPGA供應商之一，將充分受益下游市場國產化帶來的需求體量，發展前景廣闊。