①據媒體報道，本月底，國內首條光子芯片中試線將進入設備調試衝刺階段。 ②開源證券指出，隨着硅光產業鏈逐步完善，硅光子技術正被廣泛應用於光通信、光傳感、光計算等多個領域，硅光子技術正逐步迎來歷史機遇期。
據媒體報道，本月底，國內首條光子芯片中試線將進入設備調試衝刺階段。資料顯示，上海交通大學無錫光子芯片研究院成立於2021年12月，位於蠡園開發區由濱湖區人民政府、上海交通大學、蠡園經濟開發區三方共同建設。項目於2023年10月封頂，並於2024年1月迎來光子芯片中試線首批設備入場。
據悉，首條光子芯片中試線以高端光子芯片的研發爲核心，聚焦新一代信息技術和產業化應用，旨在推動量子計算機、通用光子處理器、三維光互連芯片和高精密飛秒激光直寫機等變革性技術落地轉化。開源證券指出，硅光子技術近年來的高速發展已給諸多行業帶來了重大的技術性革新。隨着傳統微電子、光電子技術逐步步入“後摩爾時代”，硅光產業鏈逐步完善，硅光子技術作爲平台型技術，其高速率、高集成度、低成本、低功耗、小型化等特點逐步凸顯，正被廣泛應用於光通信、光傳感、光計算等多個領域，硅光子技術正逐步迎來歷史機遇期。
據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：
賽微電子境外MEMS產線的硅光子芯片製造技術較爲成熟，已具備工藝開發及批量生產經驗，已向歐美知名廠商長期供貨。
江豐電子表示，光子芯片通過電光轉換和光電轉換傳輸信息，需要使用超高純金屬靶材製作芯片互連導線。公司的超高純銅及銅合金靶材是目前使用最爲廣泛的先端半導體導電層薄膜材料之一。