事件：滬硅產業發佈《關於投資建設集成電路用 300mm 硅片產能升級項目的公告》，擬投資建設集成電路用300mm 硅片產能升級項目，建成後將新增60 萬片/月300mm 硅片產能，預計總投資132 億元。項目將分太原項目及上海項目，其中太原項目擬建設拉晶產能60 萬片/月（含重摻）、切磨拋產能20 萬片/月（含重摻）；上海項目擬建設切磨拋產能40 萬片/月。若以立昂微招股書及《非公開發行股票申請文件的反饋意見之回覆（修訂稿）》披露數據計算，12 寸硅片1 萬片月產能對應單晶爐購置費用約爲1677.87 萬元，則建設12 寸硅片60 萬片/月產能對應單晶爐購置費用超10 億元。
晶升股份爲國內較早開展12 英寸半導體級單晶硅爐產品研發的公司之一。
公司重要客戶包括滬硅產業（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）和神工股份等，自2015 年以來與滬硅產業穩定合作。上海新昇在國內率先實現12 英寸半導體硅片規模生產及國產化，2018 年公司的12 英寸半導體級單晶硅爐經上海新昇驗收通過，實現了12 英寸半導體級單晶硅爐的國產化。公司半導體級單晶硅爐設備規格指標參數、晶體生長控制指標參數可與國際水平看齊，2022 年末12 英寸半導體級單晶硅爐國內市佔率約9%~16%，國內領先。客戶、技術、先發佈局等優勢加持下，公司份額有望維持領先並持續提升。
SiC 佈局加深，擴產趨勢下公司發展機會大。根據《晶升股份發行人及保薦機構第三輪問詢回覆意見》，國內SiC 襯底預計2~5 年產能增量爲469.6~537.1 萬片/年，國內SiC 單晶爐市場可新增9392~14323 臺，以單爐60~110 萬元計算，國內SiC 單晶爐至2027 年市場新增空間約56.35~157.55億元。公司長晶爐國內市佔率約27%~29%，位居前列，同時CVD 設備、切割設備等新品已在研發和測試階段，圍繞產業鏈不斷縱深佈局。
盈利預測：預計公司2024~2026 年歸母淨利潤爲1.14/1.60/1.92 億元，同比+61.1%/39.7%/20.3%，維持“增持”評級。
風險提示：產品驗收導致經營業績波動、毛利率波動、下游發展不及預期。