大摩預計，爲實現53%的毛利率目標，台積電可能會在2025年提高晶圓價格5%，預計未來2年內，3nm晶圓平均售價上漲11%，4nm晶圓平均售價上漲3%，CoWoS封裝價格上漲20%。
來源 | 硬AI
週二，台積電召開股東大會，台積電新任董事長魏哲家在會後暗示，正在考慮提高公司人工智能芯片代工服務的價格，並表示已經和英偉達創始人兼CEO黃仁勳討論了這個問題。
黃仁勳後續在回應相關提問時，公開承認了台積電在芯片代工方面的價值：
“台積電的晶圓價格確實太低了，而且台積電對世界和科技行業的貢獻被其財務業績低估了。”
基於此，摩根士丹利分析師Charlie Chan領銜的分析團隊於6月5日發佈研報，預計台積電可能會在2025年提高晶圓價格5%，以保持其毛利率在53%及以上的水平，並表示如果英偉達接受漲價，其他關鍵的AI客戶也可能會跟進。
目前，台積電是英偉達最先進的AI訓練芯片（包括最新的Blackwell系列）的唯一生產合作夥伴。
2025年可能提價5%
3nm晶圓的平均售價將上漲11%
大摩認爲，爲了實現53%及以上的毛利率目標，台積電可能不得不漲價以轉嫁美國晶圓廠的高成本。
報告表示，基於台積電在2022年提價10%、2023年提價5%的歷史，認爲2025年再提價5%是“有可能的”。
報告指出，英偉達是台積電的主要客戶，前者的訂單可以佔到後者今年營收的10%，如果英偉達接受台積電漲價的計劃，意味着英偉達的管理層認可台積電的可靠性，預計其它下游芯片製造商客戶也可能會在今年9月或10月跟進。
因此，大摩預測：未來兩年內，3nm晶圓平均售價將上漲11%，4nm晶圓平均售價上漲3%，CoWoS封裝的價格上漲20%。
在此基礎上，大摩預計台積電的毛利率將在2025年恢復到53-54%。
到2025年
AI營收貢獻超20%
與此同時，AI芯片需求仍然強勁。報告預計，台積電在2024年將把CoWoS產能提升一倍以上，部分封裝工藝甚至可能外包給其它後端代工廠，並且客戶需求還可能難以滿足。
報告指出，在這種趨勢下，大摩認爲台積電將成爲AI趨勢的“長期贏家”——無論是GPU還是ASIC、是雲計算還是邊緣AI，大多都需要台積電的尖端代工服務，因此該公司在AI增長方面具備很大優勢。
大摩預測，2024年，AI雲業務的芯片需求（不含CPU）對臺積電營收的貢獻爲11%，到2027年這一數值將增至20%，如果計入更廣範圍的AI芯片代工業務，AI業務對臺積電營收的貢獻到2025年將超過20%。
報告還表示，考慮到可能的漲價因素，上調台積電2026年每股收益預期6%，並上調其臺股（2330.TW）目標價至980新臺幣/股，較昨日收盤價（894新臺幣）而言仍有9.8%的上漲空間。
今年以來，台積電臺股股價累計上漲48.23%。