格隆匯6月13日丨燕東微(688172.SH)在投資者互動平台表示，公司主營業務包括產品與方案和製造與服務兩大類。公司產品與方案板塊的產品包括分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件。公司製造與服務板塊聚焦於提供半導體開放式晶圓製造和封裝測試服務。公司已經根據市場情況開展硅光工藝平台建設，目前公司基於SiN硅光工藝平台已實現關鍵突破，傳輸損耗＜0.1dB/cm，並實現一款激光雷達和一款光通信產品的量產，產品良率達95%以上；正在導入多款可應用於O-Band、C-Band不同波段下的通信類產品；SOI硅光工藝平台完成了關鍵器件工藝開發。
燕东微(688172.SH)：目前公司基于SiN硅光工艺平台已实现关键突破
燕東微(688172.SH)：目前公司基於SiN硅光工藝平台已實現關鍵突破
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