格隆匯6月13日丨通富微電(002156.SZ)在投資者互動平台表示，公司緊緊抓住市場發展機遇，面向未來高附加值產品以及市場熱點方向，立足長遠，大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術並擴充其產能；此外，積極佈局Chiplet、2D+等封裝技術，形成了差異化競爭優勢。
通富微电(002156.SZ)：积极布局Chiplet、2D+等封装技术
通富微電(002156.SZ)：積極佈局Chiplet、2D+等封裝技術
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