據港交所6月12日消息，黑芝麻智能國際控股有限公司通過港交所主板上市聆訊，中金公司與華泰國際擔任聯席保薦人。
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黑芝麻智能是一家車規級計算SoC及基於SoC的智能汽車解決方案供應商。
SoC是一種集成了包括中央處理器、內存、I/O接口及其他關鍵電子元器件的集成電路。車規級計算SoC賦能智能汽車關鍵任務功能。基於SoC的智能汽車解決方案集成了嵌入公司自主開發的ISP和NPU的IP核SoC、中間件和工具鏈的算法和支持軟件，以滿足廣泛的客戶需求。
公司設計了兩個系列的車規級SoC，華山系列高算力SoC及武當系列跨域SoC。公司從專注於自動駕駛應用的華山系列高算力SoC開始並將其商業化，並於近期推出武當系列跨域SoC，以從核心自動駕駛功能擴展至覆蓋對智能汽車等先進功能的更多樣化及複雜需求，例如智能座艙及汽車網關，均在單一SoC上實現。
作爲二級SoC供應商，公司在自動駕駛價值鏈的中游營運，以基於SoC的捆綁式解決方案及基於算法的解決方案的形式提供自動駕駛產品及解決方案。根據弗若斯特沙利文的資料，按2022年車規級高算力SoC的出貨量計，公司是全球第三大供應商。
隨着自動駕駛系統日趨複雜，汽車OEM傾向策略性地採用及保持使用少數技術平台於不同產品線或品牌的同等自動駕駛等級的車型中，以提高效率並避免高昂的轉換成本，令汽車OEM及一級供應商8與選定的二級自動駕駛SoC供應商建立長遠固定的合作關係。
根據弗若斯特沙利文的資料，目前，無論在中國還是全球，絕大部分乘用車的自動化水平不高於L2＋級，由於技術挑戰、監管障礙、安全問題、成本高昂以及缺乏基礎設施及公衆接納，預計在未來數年仍會如此。
黑芝麻智能現階段戰略性地優先開發及商業化L2至L3級產品，因爲公司深信產品的市場適應性是公司商業成功的關鍵。
截至最後實際可行日期，黑芝麻智能已獲得16家汽車OEM及一級供應商的23款車型意向訂單。公司於2022年開始批量生產華山A1000/A1000LSoC並交付超過25,000片，截至2023年12月31日，公司的旗艦A1000系列SoC的總出貨量超過152,000片。
公司於2023年4月發佈武當系列跨域SoC，根據弗若斯特沙利文的資料，爲行業內首個集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算域的產品。黑芝麻智能的客戶群由截至2021年12月31日的45名增長至截至2023年12月31日的85名。
截至最後實際可行日期，黑芝麻智能已與超過49名汽車OEM及一級供應商合作，如一汽集團、東風集團、江汽集團、合創、億咖通科技、百度、博世、採埃孚及馬瑞利等。
於往績記錄期，公司錄得顯著增長。於2021年、2022年及2023年，黑芝麻智能的收入分別爲人民幣（下同）6050萬元、1.65億元及3.12億元。隨着公司大規模量產公司的SoC和的持續迭代升級公司的解決方案，公司預期抓住廣闊的市場機會以在可見未來實現強勁增長。
於往績記錄期，黑芝麻智能從事自動駕駛產品及解決方案以及智能影像解決方案的銷售，全部均爲上市規則第十八C章項下定義的指定特專科技產品。公司已就自動駕駛產品及解決方案以及智能影像解決方案採用基於交易的模式。
公司主要專注設計、開發及執行智能汽車SoC技術，以及提供不同汽車自動駕駛等級的自動駕駛解決方案。公司不會以獨立硬件方式提供SoC，但會將SoC與其他硬件、軟件、全面的技術支援及服務集成，包括MCU、基礎軟件、中間件、算法及工具包等，作爲捆綁解決方案一同呈現予客戶。
黑芝麻智能專注於開發車規級SoC，針對L3及以上，公司正在開發設計算力爲250+TOPS的A2000，根據弗若斯特沙利文的資料，是世界上性能最高的車規級SoC之一。設計算力250+TOPS的SoC獲多家汽車OEM的正面反饋，公司相信能夠透過推出A2000抓住市場先機。
公司於2020年開始提供自動駕駛解決方案，根據弗若斯特沙利文的資料，是在中國最早通過銷售自動駕駛解決方案產生收入的企業之一。
黑芝麻智能致力於加快自動駕駛產品及解決方案的商業化，爲自動駕駛價值鏈作出貢獻。根據弗若斯特沙利文的資料，公司於2020年開始提供自動駕駛解決方案，是中國同業中最早從有關業務獲得收入的企業之一。
黑芝麻智能的研發團隊由具有深厚行業專業知識的專業人才組成，專注於開發及商業化公司的產品和解決方案，幫助維持公司的技術優勢及市場競爭力。公司的核心研發團隊成員均擁有超過15年的工程經驗，具備國內或海外的知名科技公司工作經驗，如博世、豪威科技、高通及中興。
截至2023年12月31日，公司的研發團隊由950名成員組成，其中58.0%擁有碩士學位或以上學歷。截至同日，公司的研發團隊佔僱員總人數的86.7%。公司分別於2021年、2022年及2023年分別產生5.95億元、7.64億元及13.63億元的研發開支，分別佔公司相關年度總經營開支的78.7%、69.4%及74.0%。
黑芝麻智能經營所在的車規級SoC及解決方案行業競爭十分激烈。根據弗若斯特沙利文的資料，全球車規級SoC市場預計將由2022年的428億元增長至2028年的1,792億元，期內複合年增長率爲27.0%。根據同一資料來源，基於SoC的智能道路解決方案的全球市場規模預計於2026年將達到約148億元，於2030年將進一步達到392億元。
黑芝麻智能的毛利由2021年的2190萬元增加至2022年的4860萬元，並進一步增加至2023年的7710萬元。公司的自動駕駛產品及解決方案的毛利率由2021年的18.6%增加至2022年的24.2%，主要歸因於公司因應客戶更復雜的需求爲解決方案定價、解決方案組合的調整及公司自有SoC的量產及交付。
同時，基於SoC的解決方案的毛利率呈下降趨勢，由2021年的83.1%下降至2022年的32.7%，主要是由於公司的銷售逐漸從針對早期客戶的原型轉變爲針對大型客戶群的量產解決方案，從而引致基於SoC的解決方案的價格範圍發生變化。
作爲國內爲數不多的芯片供應商，黑芝麻智能雖是後起之秀，但也歷經多輪融資。其投資者包括：小米長江產業基金、上汽集團、蔚來資本、聯想創投、博原資本、招商局創投、SK中國、北極光創投、芯動能投資、東風資產、武嶽峯科創、興業銀行、廣發信德、漢能投資、一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚子江基金、聞泰科技、FutureX Capital天際資本、元禾璞華、臨芯投資、富賽汽車、珂璽資本、君海創芯、風和投資、達泰資本等。
黑芝麻智能本次香港IPO募資金額約80.0%將用於未來五年的研發，具體來看約30.0%用於開發智能汽車車規級SoC的研發團隊；約25.0%用於開發及升級公司的智能汽車軟件平台；約20.0%用於爲智能汽車SoC及車規IP核的研發採購材料、流片服務及軟件；約5.0%用於開發自動駕駛解決方案，例如下一代V2X邊緣計算解決方案及下一代商用車主動安全系統Patronus。約10.0%用於提高公司的商業化能力；約10.0%用於營運資金及一般公司用途，尤其是採購SoC量產的存貨。