智通財經APP獲悉，芯片股早盤強勢拉升，截至發稿，$華虹半導體 (01347.HK)$漲超6%，$晶門半導體 (02878.HK)$漲超4%，$宏光半導體 (06908.HK)$、$中芯國際 (00981.HK)$漲超3%，$上海復旦 (01385.HK)$漲超2%。
消息面上，近期，$台積電 (TSM.US)$股價持續走高，市場有傳聞稱，台積電可能有意提高晶圓報價。針對漲價傳聞，台積電表示，公司的定價策略始終以策略導向，而非以機會導向，公司會持續與客戶緊密合作以提供價值。此外，摩根士丹利稱，華虹半導體的晶圓廠利用率已超過100%，因此可能會在下半年將晶圓價格提高10%。
此外，中信建投發佈研報稱，國家集成電路產業投資基金三期成立將推動材料、設備、芯片等核心技術國產化替代進程。國金證券則表示，半導體芯片行業方面，目前行業整體已渡過“主動去庫存”階段，進入“被動去庫存”階段，但隨着需求的復甦，行業整體有望開啓積極備貨，週期步入上行通道。
編輯/Somer