投資要點
製程全覆蓋/產品全替代，拋光硬墊5 月單月銷量破兩萬片。作爲國內唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發和製造技術的CMP 拋光墊國產供應商，公司已完成覆蓋CMP 拋光硬墊、軟墊的全系列產品佈局，能全方位滿足國內下游晶圓客戶各製程節點工藝需求。（1）硬墊、軟墊全覆蓋：全面構建涵蓋CMP 硬墊與軟墊的完整產品體系。武漢本部CMP 拋光硬墊產線的成功量產，讓公司拋光墊產品迅速在國內主流客戶放量導入，並滲透至一供水平；2022 年潛江CMP 軟墊工廠的建成及量產訂單收穫，在國內主流客戶進一步打開更大市場空間。（2）製程節點全覆蓋：在滿足客戶成熟製程拋光墊產品需求、對拋光墊產研技術和應用工藝深刻理解的基礎上，公司跟進客戶需求，與客戶共同成長，積極開發更先進製程產品。鼎龍拋光墊產品型號高達幾百種，覆蓋率近100%，能全方位滿足國內下游晶圓客戶各製程節點工藝需求。（3）應用工藝全覆蓋：除深耕晶圓製造CMP 環節拋光墊產品，公司成功延展至大硅片用拋光墊、先進封裝用拋光墊領域，客戶向主流硅片廠、封裝廠客戶端不斷拓展。得益於高算力、AI 應用、5G 通信、人工智能等領域的迅猛進步，半導體晶圓需求持續增長，有力帶動CMP 拋光材料供給行業的蓬勃發展。
公司控股子公司鼎匯微電子CMP 拋光墊產品銷售持續保持增長態勢，並於2024年5 月首次實現拋光硬墊單月銷量破2 萬片的單月曆史新高。
CMP 拋光硬墊三大核心原材料全面自產，產能儲備充足。在CMP 拋光墊領域，公司實現了CMP 拋光硬墊三大核心原材料：預聚體、微球、緩衝墊的全面自產，持續增強供應鏈自主化管控程度，同時基於自產核心原材料體系爲客戶提供定製化產品解決方案，鞏固了CMP 拋光墊產品的核心競爭力。（1）預聚體：預聚體在拋光墊中的重量佔比超過70%，並長期爲外國廠商所獨供。鼎龍在18 年便啓動了原材料自主化項目，依託於鼎龍高分子和有機合成平台技術積累，經過兩年的攻堅，終於完成預聚體的全面自主化，平穩完成自主預聚體的替代工作。（2）微球：微球在拋光墊中主要作用是形成孔隙，能夠在微觀層面承載拋光液，粒徑的大小、粒徑均一性直接影響到拋光的定性。CMP 拋光墊中的熱膨脹聚合物微球是技術壁壘最高的微球產品，一直被美資企業獨供。2021 年，該獨供企業宣佈停產引發了全球CMP 拋光墊廠商的震盪。鼎龍利用在碳粉行業20 多年積累的高分子材料合成經驗，結合對微球產品的理解，成功完成微球的小規模產業化工作，其粒徑波動更小、粒徑分佈更窄，應用性能更穩定，客戶端自產替代穩步推進中。同時，爲進一步提升產能與效率，鼎龍還啓動了微球擴產項目，預計投產後將具備年產五十噸級微球能力，足以滿足中國CMP 拋光墊市場的下游需求。（3）緩衝墊：鼎龍潛江拋光墊工廠的投產，顯著提升了緩衝墊的開發能力及速度，數款自研的特殊緩衝墊在先進製程產品推進中發揮了重要作用。（4）產能：公司具備武漢年產40 萬片硬墊及潛江年產20 萬片軟墊及拋光墊配套緩衝墊的現有產能條件，產能儲備充足，可爲後續CMP 拋光墊產品銷售持續增長提供堅實的產能基礎。公司也將緊抓市場機遇，不斷提升CMP 拋光墊的產品市佔率，着力推動CMP 拋光墊業務收入及公司業績進一步增長。
投資建議：鑑於當前公司拋光墊放量及客戶開拓節奏，我們調整對公司原有預期。
預計2024 年至2026 年營業收入由原來30.85/38.15/42.16 億元調整爲32.18/38.19/44.61 億元，增速分別爲20.7%/18.7%/16.8%；歸母淨利潤由原來3.93/5.96/7.37 億元調整爲4.41/6.11/7.83 億元，增速分別爲98.6%/38.6%/28.1%；對應PE 分別爲49.8/35.9/28.0 倍。考慮到鼎龍股份已爲國內部分核心晶圓廠CMP拋光墊的第一供應商，滲透程度有望不斷加深，疊加公司在海外市場拓展方面取得重要進展，有望在今年年內成功獲得海外市場重要客戶訂單，帶動業績增長，維持“買入-A”建議。
風險提示：下游終端市場需求不及預期風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，市場競爭加劇風險，系統性風險等，新客戶開拓不及預期。