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明冠新材: 公司目前生产的光伏组件封装材料产品不能运用到半导体元件、集成电路板的封装或安装上

明冠新材: 公司目前生產的光伏組件封裝材料產品不能運用到半導體元件、集成電路板的封裝或安裝上

證券之星 ·  06/12 17:03

證券之星消息,明冠新材(688560)06月12日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。

投資者:請問:公司生產的產品能否運用到半導體元件,集成電路板的封裝或安裝上?

明冠新材董秘:尊敬的投資者:您好!公司目前生產的光伏組件封裝材料產品不能運用到半導體元件、集成電路板的封裝或安裝上。感謝您的關注!

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