跟蹤主線板塊的整段生命週期
導讀：①昨日市場呈現出兩極分化態勢，半導體產業鏈掀漲停潮，而部分藍籌權重出現明顯補跌；②半導體方向走出了集聚性的板塊效應，在高度與容量進一步拓寬的背景下，或存在着階段性機會；③短線而言，在昨日單日爆發後半導體方向今日可能會遭遇兌現賣壓兌現，屆時重點留意分歧後的回流強度
昨日市場延續分化走勢，其中以半導體產業鏈全線爆發，存儲芯片、光刻機、先進封裝等多個方向走強，並帶動市場短線情緒回暖。不過另一方面，部分權重股的下挫對於指數（尤其是滬指）形成明顯的壓制。雖然指數層面尚未出明確止跌企穩，但在上週恐慌情得以集體出清的背景下 ，市場的殺跌動能或趨於衰竭，若後續情緒能夠持續回暖的話同樣有望帶動指數的轉強。
而市場之所以出現兩極分化的核心，仍在於短期沒有增量資金流入，（量能甚至還在持續萎縮）。當大批存量資金不願意再追紅利，同時也看到茅寧短期缺乏上漲邏輯的背景下，嘗試切換一個新方向，故以半導體爲代表的科技股方向被資金所重視。
從昨日市場表現來看，半導體方向走出了集聚性的板塊效應，其中協和電子突破了5板壓制，成爲短線情緒的炒作龍頭，而上海貝嶺、嶺與臺基股份也相繼完成了反包漲停，共同開拓了板塊高度。此外昨日個股的賺錢效應也進一步向後排個股延伸，板塊中近20股漲停，而越來越多的個股中期趨勢轉讓多頭。故在板塊的高度以及容量被有效激活的背景下，該方向或存在着階段性機會。後續仍可留意邏輯較正的大容量標的或者是細分龍頭趨勢性機會，還有就是基於個股彈性留意前排核心標的的套戥機會。
但需注意的是，在近期的盤面中，一個熱點單日集體爆發後，往往會引發部分資金集體兌現，再加之若今日其他熱點出現強勢的賺錢效應進行分流的話，半導體方向大概率今日會迎缺乏承接而遭遇分化，屆時便是判斷本輪半導體行情強弱的最佳節點，若在經歷分歧後，迅速完成強回流的話，半導體主線領漲的地位或將進一步得以鞏固。此外隨着半導體板塊的走強，有望帶動整個科技成長方向的回暖，消費電子、商業航天、AI、低空經濟等前期熱門題材也有望迎來反覆活躍的機會。