6月11日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.13億元,居兩市第411位,當日融資償還額0.11億元,淨買入192.54萬元。
最近三個交易日,6日-11日,金盤科技分別獲融資買入0.15億元、0.16億元、0.13億元。
融券方面,當日融券賣出3.19萬股,淨賣出2.71萬股。
6月11日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.13億元,居兩市第411位,當日融資償還額0.11億元,淨買入192.54萬元。
最近三個交易日,6日-11日,金盤科技分別獲融資買入0.15億元、0.16億元、0.13億元。
融券方面,當日融券賣出3.19萬股,淨賣出2.71萬股。
譯文內容由第三人軟體翻譯。