证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆缺陷检测模型的训练方法以及系统”，专利申请号为CN202410263821.8，授权日为2024年6月11日。

专利摘要：本发明提供一种晶圆缺陷检测模型的训练方法，包括：获取有标签缺陷数据集和无标签缺陷数据集；对初始残差网络模型进行初始化处理，生成学生网络模型和教师网络模型；将所述有标签缺陷数据集输入所述学生网络模型中进行多任务特征预测处理，生成第一预测特征数据集；对所述有标签缺陷数据集和所述无标签缺陷数据集依次进行多任务有监督损失处理和多任务一致性损失处理，以分别生成有监督损失权重和一致性损失权重，以及根据所述有监督损失权重和所述一致性损失权重对所述学生网络模型进行迭代优化处理，生成目标晶圆缺陷检测模型。通过本发明公开的一种晶圆缺陷检测模型的训练方法以及系统，能够提升模型训练效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权160个，较去年同期增加了95.12%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。