数据来源：企查查證券之星消息，根據企查查數據顯示晶升股份（688478）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“一種碳化硅長晶時晶體厚度及質量的測量系統及方法”，專利申請號爲CN202111676687.7，授權日爲2024年6月11日。
專利摘要：本發明公開了一種碳化硅長晶時晶體厚度及質量的測量系統及方法，測量系統包括石墨盤、電阻檢測模塊、計算模塊和顯示模塊，石墨盤下方設置籽晶，碳化硅晶體生長在籽晶上，石墨盤上方設置兩個導電棒，兩個導電棒與石墨盤電連接，電阻檢測模塊用於實時檢測兩個導電棒之間的電阻，計算模塊用於根據電阻檢測模塊檢測的電阻計算碳化硅晶體的厚度及質量，顯示模塊用於實時顯示計算模塊得到的碳化硅晶體的厚度及質量。通過導電棒與石墨盤電連接，並通過實時測量導電棒之間的電阻，將電阻轉化爲碳化硅晶體生長過程中的厚度及質量，並實時顯示，有助於操作人員實時觀測碳化硅晶體的生長是否符合要求，在不符合要求時及時調節工藝，無需等待晶體出爐。
今年以來晶升股份新獲得專利授權2個。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了3801.5萬元，同比增83.1%。
數據來源：企查查
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