6月11日，晶方科技獲北京韜聯科技買入評級，近一個月晶方科技獲得1份研報關注。
研報預計晶方科技在傳感器領域的封裝測試業務表現優秀，擁有多樣化的先進封裝技術。同時，公司具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力。封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，此類產品廣泛應用在手機、安防監控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領域。研報認爲，雖然2023年全球半導體銷售總額同比增長15.2%，公司營收同比下滑17.4%，扣非歸母淨利潤同比下滑43.3%，但是今年一季度業績大幅回暖，營收同比增長7.9%，扣非歸母淨利潤同比增長92.7%。
風險提示：若下游需求不達預期，將可能導致公司業績不及預期。