事件：公司發佈2023 年報和2024 年一季報，公司2023 年實現營收9.13 億元，同比下降17.43%；實現歸母淨利潤1.50 億元，同比下降34.30%；實現扣非淨利潤1.16 億元，同比下降43.28%。2024 年Q1 實現營收2.41 億元，同比增長7.90%，環比增長4.00%；實現歸母淨利潤0.49 億元，同比增長72.37%，環比增長24.90%；實現扣非淨利潤0.39 億元，同比增長92.74%，環比增長28.46%。
23 年業績同比承壓，24 年Q1 利潤同比高速增長：2023 年全年公司業績同比承壓，主要系受手機等消費類電子市場不景氣的影響，封裝訂單與出貨量減少。2024 年Q1 公司利潤實現同比高速增長，主要系公司業務和收入規模有所增加。2024 年Q1，公司毛利率爲42.44%，同比增長6.22pcts，環比增長3.31；公司淨利率爲20.81%，同比增長7.15pcts，環比增長2.94pcts，公司毛利率和淨利率同比增長，盈利能力進一步提升。費用方面，2024 年Q1 公司銷售、管理、研發及財務費用率分別爲0.84%/8.92%/12.93%/-2.23% ， 同比變動分別爲-0.06/+1.24/-2.35/-1.49pct。公司財務費用率同比有所下降，主要系公司利息收入增加。
積極發展微型光學器件技術，持續推進全球化佈局：2023 年，公司進一步加大對荷蘭Anteryon 的投資，協同整合Anteryon、蘇州晶方光電的光學器件設計、研發與製造能力。目前已擁有荷蘭和蘇州雙光學業務中心，同時具備精密光學設計，晶圓級光學加工技術，精密玻璃加工能力，以及相關係統模塊集成的多樣化技術與產品服務能力，量產與商業化應用規模有效提升；同時晶圓級光學器件(WLO)製造技術工藝水平與量產能力也在不斷增強，相關產品在汽車智能交互領域的商業化規模與新產品開發能力顯著提升。2023年，公司加強與以色列VisIC 公司的協同整合，努力拓展車用高功率氮化鎵技術，充分利用自身先進封裝方面的產業和技術能力，爲把握三代半導體在新能源汽車領域的產業發展機遇進行技術與產業佈局。公司積極推進公司的 市場拓展、技術研發及全球化生產與投資佈局，在新加坡成立國際化平台，一方面對公司海外子公司與項目的投資架構進行規劃調整，另一方面佈局拓展海外市場、研發與生產中心，以更好貼近海外客戶需求，推進工藝創新與項目開發，保持行業持續領先地位。
市場需求逐步復甦，車載+TSV 封裝貢獻成長動能：根據SIA 發佈數據，2023年全球半導體行業銷售額總計5,268 億美元，同比下降8.2%；從季度趨勢上看2023 年下半年銷售額有所回升，其中第四季度銷售額爲1,460 億美元，同比增長11.6%，環比增長8.4%。2023 年12 月的銷售額爲486 億美元，環比增長1.5%。作爲半導體行業的重要組成部分，以圖像傳感器（CIS）爲代表的智能傳感器市場在2023 年也呈現類同的發展趨勢，整體市場需求下滑，但在2023 年下半年開始顯現復甦趨勢。2023 年，公司根據產品與市場需求持續進行工藝創新優化，一方面針對汽車電子領域需求的迭代發展，優化提升TSV-STACK 封裝工藝水平，同時發揮自身TSV、Fan-out、模組集成等多樣化的技術服務能力，開發拓展A-CSP 等新的創新工藝，從而增加量產規模，提升生產效率、縮減生產週期與成本，拓展新的產品市場，持續提升公司在車規CIS 領域的技術領先優勢與業務規模；另一方面在智能手機、安防監控數碼等應用領域景氣度下行環境下，公司利用自身產能規模、技術、核心客戶等優勢，鞏固提升在相關領域的市場佔有，並向中高像素、高清化產品領域有效拓展；同時積極利用TSV 先進封裝技術優勢，拓展新的應用市場，並在MEMS、RF 等領域實現突破，開始商業化規模量產，有效拓展了TSV 封裝技術的市場應用。
下調盈利預測，維持 “買入”評級：公司具備8 英寸、12 英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術與規模量產能力；公司自主獨立開發了超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術、硅通孔封裝技術、扇出型封裝技術、系統級封裝技術及應用於汽車電子產品的封裝技術等，廣泛應用於影像傳感芯片、環境感應芯片、醫療電子器件、微機電系統、生物身份識別芯片、射頻識別芯片、汽車電子等衆多產品。但受手機等消費類電子市場不景氣的影響，公司23 年業績承壓，我們下調盈利預測，預計2024-2026 年公司歸母淨利潤分別爲3.02 億元、4.10億元、5.03 億元，EPS 分別爲0.46 元、0.63 元、0.77 元，對應PE 分別爲40X、29X、24X。
風險提示：匯率波動風險、下游需求恢復不及預期、技術革新風險、市場競爭風險。