■今後の見通し
1. 2025年3月期の業績見通し
富士紡ホールディングス＜3104＞の2025年3月期の業績予想については、売上高が42,000百万円（前期比5,891百万円増）、営業利益が5,100百万円（同2,281百万円増）、経常利益が5,300百万円（同2,023百万円増）、親会社株主に帰属する当期純利益が3,500百万円（同1,382百万円増）としている。
半導体需要動向は、現在生成AIなどの最先端半導体分野は好調であるが、スマホ、パソコンや5G基地局向け汎用半導体分野はまだ回復途上で、2025年3月期は緩やかに回復し、2026年3月期には成長軌道に乗ると見ている。これに伴い、研磨材の受注状況も2025年3月期上期はCMP用途中心に好調に推移し、下期はシリコンウエハー用途も回復、2026年3月期にはレガシー半導体（アナログデバイス、ディスクリートデバイスやセンサーなど）分野も需要回復し、研磨材事業全体が伸びていくと予想している。
2. セグメント別業績見通し
(1) 研磨材事業
売上高16,500百万円（前期比23.0%増）、営業利益3,100百万円（同185.2%増、営業利益率18.8%）を予想している。研磨材事業の主力市場であるCMP用途市場は2023年6～7月に半導体市場が底入れ、2024年3月期下期から受注は回復しており、2025年3月期はさらに好調に推移するものと思われる。特に、同社の研磨材（ソフトパッド）はロジック半導体分野での使用比率が高く、生成AIやIoT分野で使用されるロジック半導体が高成長で推移することから、受注回復のけん引役となる模様である。また、半導体需給サイクルではCMP工程に比べてシリコンウエハー工程は5ヶ月程遅れると言われている。さらに、シリコンウエハー自体を作り過ぎたため、在庫調整に時間がかかっていることから、2025年3月期もしばらくは在庫調整局面が続き、2024年7～9月期あたりから受注回復局面に転じると見ている。
一方で、新用途市場として、「SiCウエハー」と「半導体の微細化と積層化」に大きな期待が寄せられている。SiCウエハー（パワー半導体）市場は、自動車のEV化が進展するなか、将来的には再生可能エネルギー（太陽光発電や風力発電など）も含め大規模市場（CMP用途に次ぐ“第2の柱”）になると期待されており、この分野の研究開発はアクセルを緩めず優先的に取り組んでいる。また、メモリー半導体分野においては積層化が進むと微細化技術が必要となり、同社のソフトパッドの出番となる。既にNANDフラッシュメモリ分野ではソフトパッドが使われ始めている。
(2) 化学工業品事業
売上高15,000百万円（前期比19.8%増）、営業利益1,200百万円（同35.1%増、営業利益率8.0%）を予想している。半導体を中心とした電子材料関連は需要低迷が今後しばらく続きそうだ。機能性材料では、2021年より大手化学メーカーと新しい素材開発・試作を進めてきたが、2025年3月期には一部量産化が計画されている。特に、新規顧客や新規受注獲得への取り組みに注力しようとしている。さらに、機能性材料は中長期的には受注拡大が見込まれることから、国内2工場（柳井工場、武生工場）の連携強化を一層進め、新プラント設備に向けた付帯設備関連の投資に着手する。
(3) 生活衣料事業
売上高7,000百万円（前期比0.7%増）、営業利益700百万円（同10.5%減、営業利益率10%）を予想している。成長分野（高級肌着）である「アングル」が2023年3月期中から販売好調で、中国などの海外富裕層から注文が殺到している。2025年3月期は海外向け「アングル」をECなどを活用して拡販する。生活衣料事業をさらに儲かる事業にすべく、円安に向けたコスト上昇に対応した適正な価格設定、高収益定番商品への絞り込みに加え、SNSなどを活用したダイレクトマーケティングにより、Eコマース型ビジネスモデルへの転換を進めている。
(4) その他（化成品）事業
売上高3,500百万円（前期比8.7%増）、営業利益100百万円（同69.5%増、営業利益率2.9%）を予想している。医療機器用部品向け需要のさらなる拡大が見込まれるため、生産体制を再構築するとともに、2022年にグループ入りしたIPMとのグループシナジーを活かすことで2025年3月期の売上高・営業利益とも増加の見込みである。
3. 設備投資の見通し
2025年3月期の設備投資計画は、6,252百万円（前期比93.0%増）と前期の倍増投資を予定しており、足元の急激な半導体需要減に呼応した設備投資計画の見直しと開発投資の優先順位付けにより、半導体市場の回復や次世代製品の開発に備える。研磨材事業では、生産能力増強投資の動きは一巡し、中長期的な成長投資としての研究開発投資を強化している。投資テーマとしては、技術開発棟及び台湾ラボ施設の建設などが挙げられる。化学工業品事業では、中長期的に機能性材料の受注拡大が見込まれることから、新プラント建設に向けた付帯設備関連の投資に着手した。
4. 化学工業品事業における能力増強投資
化学工業品事業では、半導体を中心に電子材料市況が悪化し、厳しい事業環境がしばらく続くものと見られる。一方で中長期的にはグローバル展開も視野に入れた戦略的新製品の受注が見込まれている。2021年より大手化学メーカーと新しい素材開発・試作を進めてきており、同社にしか作れない差別性と独自性のある“オンリーワン”製品で、化学工業品事業のなかでは数割を占める大型新製品である。2024年3月期の需要量は増えており、2025年3月期以降も堅調に拡大する見通しで、現有生産能力を超える発注量が見込まれる。今回は、その発注量に見合う形で大きな設備投資（総額約62億円）を行う。なお、顧客企業との関係のなかで、中長期の発注量（見通し）と価格がある程度見えている。その前提で大型投資に踏み切った。また、比較的短期間での投資回収も可能と同社では見ている。既に、柳井・武生両工場の連携強化を進め、新プラントの建設を開始している。
（執筆：フィスコ客員アナリスト 清水啓司）
■未來展望
1。截至2025年3月31日的財年收益預測
至於富士紡控股對截至2025/3財年的收益預測，銷售額爲420億日元（較上一財年增長58.91億日元），營業收入爲51億日元（較同期增長228.1億日元），普通利潤爲53億日元（同比增長20.23億日元），歸屬於母公司股東的淨收益爲35億日元（同比增長13.81億日元）2 百萬日元）。
至於半導體需求趨勢，生成式人工智能等尖端半導體領域目前表現良好，但智能手機、個人計算機和5G基站的通用半導體領域仍在復甦，在2025/3財年溫和復甦，預計將在2026/3財年走上增長軌道。除此之外，預計在截至2025/3財年的上半年，研磨材料的訂單也將強勁，主要是CMP應用，在下半年，硅晶片應用將恢復，對傳統半導體（模擬器件、分立器件、傳感器等）的需求也將在2026/3財年恢復，整個研磨材料業務將增長。
2。按細分市場劃分的收益預測
(1) 研磨材料業務
我們預計銷售額爲1650億日元（較上一財年增長23.0％），營業利潤爲3,1億日元（較同期增長185.2％，營業利潤率爲18.8％）。在作爲磨料業務主要市場的CMP應用市場中，半導體市場從2023/6/7財年觸底，訂單已從2024/3財年下半年恢復，2025/3財年的銷售似乎將繼續保持更強勁的勢頭。特別是，該公司的磨料（軟墊）在邏輯半導體領域的使用率很高，而用於生成式人工智能和物聯網領域的邏輯半導體往往會高速增長，因此它們似乎正在推動訂單恢復。此外，在半導體供需週期中，據說與CMP工藝相比，硅晶圓工藝延遲了約5個月。此外，由於硅片本身已經生產了太多，庫存調整需要時間，因此庫存調整階段將在2025/3財年持續一段時間，預計訂單接受階段將在2024/7/9財年左右開始。
同時，人們對 “碳化硅晶片” 和 “半導體的小型化和層壓” 作爲新的應用市場寄予厚望。隨着汽車向電動汽車轉化的進展，SiC晶圓（功率半導體）市場有望成爲未來大規模市場（僅次於CMP應用的 “第二支柱”），包括可再生能源（太陽能發電、風力發電等），並且在不放鬆加速器的情況下優先考慮該領域的研究和開發。此外，在存儲器半導體領域，隨着層壓的進展，微型化技術變得必不可少，而這正是該公司的軟墊發揮作用的地方。軟墊已經開始用於 NAND 閃存領域。
(2) 化學工業產品業務
我們預計銷售額爲1.5億日元（較上一財年增長19.8％），營業利潤爲1.2億日元（較同期增長35.1％，營業利潤率爲8.0％）。對以半導體爲中心的電子材料需求的下滑可能會持續一段時間。至於功能性材料，自2021年以來，我們一直在與主要化學品製造商一起開發和原型設計新材料，但計劃在2025/3財年進行一些批量生產。特別是，他們正努力集中精力獲取新客戶和新訂單。此外，由於功能材料的訂單預計將在中長期內增加，我們將進一步加強國內兩家工廠（柳井工廠、武生工廠）之間的合作，並開始投資與新工廠設備的輔助設備相關的投資。
(3) 生活服裝業務
我們預計銷售額爲70億日元（較上一財年增長0.7％），營業利潤爲7億日元（較同期下降10.5％，營業利潤率爲10％）。“Angle” 是一個增長領域（奢華內衣），自2023/3財年中期以來一直暢銷，來自中國等海外富人的訂單大量湧入。在截至2025/3的財年中，將使用EC等擴大海外市場 “角度” 的銷售。爲了使生活服裝業務成爲更有利可圖的業務，除了爲應對成本上漲和縮小高利潤標準產品而進行適當定價外，我們還正在通過利用SNS等進行直接營銷，向電子商務類型的商業模式轉型。
(4) 其他（化工產品）業務
我們預計銷售額爲3.5億日元（較上一財年增長8.7％），營業利潤爲1億日元（較同期增長69.5％，營業利潤率爲2.9％）。由於醫療器械零件的需求預計將進一步擴大，通過重組生產系統和利用集團與2022年加入該集團的IPM的協同效應，預計截至2025/3財年的銷售額和營業利潤都將增加。
3.資本投資的前景
截至2025/3財年的資本投資計劃計劃將上一財年的62.52億日元（比上一財年增長93.0％）翻一番，我們將審查資本投資計劃並優先考慮開發投資，以應對當前半導體需求的快速下降，爲半導體市場的復甦和下一代產品的開發做準備。在磨料磨具業務中，提高產能的運動一輪又一輪，作爲中長期增長投資，研發投資正在得到加強。投資主題包括建造技術開發大樓和臺灣實驗室設施。在化學工業產品業務中，功能材料的訂單預計將在中長期內擴大，因此與新工廠建設輔助設備相關的投資已經開始。
4。對化工產品業務的能力建設投資
在化學工業產品業務中，以半導體爲主的電子材料市場狀況已經惡化，艱難的商業環境預計將持續一段時間。同時，預計將在中長期內訂購以全球擴張爲目標的戰略性新產品。自2021年以來，我們一直在與主要化學品製造商一起開發新材料並進行原型設計，這是一種只有公司才能生產的具有差異化和獨特性的 “獨一無二” 的產品，它是一種佔工業化學產品業務百分之幾的大型新產品。2024/3財年的需求正在增加，預計即使在2025/3財年之後仍將穩步增長，訂單量預計將超過當前的產能。這次，將以與訂單量相稱的形式進行大量資本投資（總額約62億日元）。請注意，在與客戶公司的關係中，中長期訂單量（預測）和價格在一定程度上是可見的。基於這個前提，我們進行了大規模投資。此外，該公司認爲，在相對較短的時間內實現投資回報是可能的。柳井和武生工廠之間的合作已經得到加強，新工廠的建設已經開始。
（由FISCO客座分析師清水敬二撰寫）
