金吾財訊 | 芯片股逆市上揚，宏光半導體(06908)漲4.71%，ASMPT(00522)漲2.97%，晶門半導體(02878)漲2.78%，上海復旦(01385)漲2.38%，華虹半導體(01347)漲2%，中芯國際(00981)漲1.96%。
國金證券研報稱，台積電5月營收同比增長30%，看好三季度電子拉貨旺季機會。展望下半年，將有衆多重磅AI手機、AI PC發佈，電子三季度迎來需求旺季，庫存逐漸至合理水平，產業鏈有望迎來較好的拉貨機會，整體來看，電子基本面逐漸改善，AI大模型持續升級，AI給消費電子賦能，有望帶來新的換機需求，繼續看好AI驅動、需求復甦及自主可控受益產業鏈。
高盛分析師此前發報預計，全球HBM市場規模將在2023-2026年期間以約100%的複合年增長率增長，並在2026年達到300億美元，較3月份的預測上調30%以上。該行指出，全球AI相關投資強勁，有望拉動HBM需求增長，此外，HBM技術正在快速發展，每塊AI芯片中使用的HBM容量將會增加，也將對其需求形成提振。