6月7日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.16億元,居兩市第335位,當日融資償還額0.23億元,淨賣出652.28萬元。
最近三個交易日,5日-7日,金盤科技分別獲融資買入0.16億元、0.15億元、0.16億元。
融券方面,當日融券賣出0.70萬股,淨買入0.69萬股。
6月7日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.16億元,居兩市第335位,當日融資償還額0.23億元,淨賣出652.28萬元。
最近三個交易日,5日-7日,金盤科技分別獲融資買入0.16億元、0.15億元、0.16億元。
融券方面,當日融券賣出0.70萬股,淨買入0.69萬股。
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