①容大感光公告定增募資2.45億元用於高端光刻膠生產； ②容大感光擬建設的高端感光線路幹膜光刻膠並非用於半導體生產，公司半導體光刻膠業務佔比較小且公司曾表示“存在技術瓶頸”； ③路維光電亦計劃募資擴產半導體相關業務。
財聯社6月7日訊（記者 王碧微）近日，隨着迄今規模最大半導體投資基金大基金第三期成立，半導體行業熱度飆升。今日晚間，容大感光(300576.SZ)一則擬定增用於高端光刻膠生產的公告引起資本市場高度關注。
不過，此次募投項目中的擬建設的“高端感光線路幹膜光刻膠項目”並非市場最爲關注的半導體光刻膠。而公司此番表示要募資“提升研發能力”的半導體用光刻膠業務，研發難度大且驗證週期長，對於目前半導體用光刻膠業務佔比不足2%、且去年剛剛公開表示“要開發中高端客戶需要的產品尚存在技術瓶頸”的容大感光而言，或許還有很長一段路要走。
容大感光公告的以簡易程序向特定對象發行股票預案（簡稱“定增預案”）顯示，公司擬定增募資不超2.45億元，用於高端感光線路幹膜光刻膠建設項目、IC載板阻焊幹膜光刻膠以及半導體光刻膠研發能力提升項目等。
網絡上，不少投資者都高呼“大基金來投”“呼喚大基金”，然而，容大感光定增預案中擬建設的光刻膠項目實際上並非用於市場最關注的半導體生產。根據定增預案，容大感光擬投資1.76億元的高端感光線路幹膜光刻膠項目主要用於PCB生產，該產品目前國產化率不足20%。
在市場最關注的半導體光刻膠方面，容大感光並未給出生產項目建設計劃，僅表示將投資1.01億用於IC載板阻焊幹膜光刻膠及半導體光刻膠研發能力提升。
目前，隨着AI等新興產業的需求增長，半導體重回增長通道，晶圓廠產能擴張，半導體光刻膠用量持續增加。勢銀預測顯示，2024年中國大陸半導體光刻膠市場規模預計增長14.01%。
然而，半導體用光刻膠市場仍主要由海外廠商佔據。定增預案顯示，目前主要應用於半導體生產的KrF光刻膠我國企業市佔率小於5%、ArF光刻膠市佔率小於1%、EUV光刻膠更是仍處於研發階段。
儘管容大感光一直是資本市場炒作半導體光刻概念時的常選標的，但實際上目前容大感光所生產的光刻膠大多主要系市場稀缺度不高的PCB用光刻膠。
根據容大感光2023年年報，公司2023年顯示用光刻膠及半導體光刻膠銷售量爲257.53噸，同比下降7.27%，佔公司總產品銷售噸數爲1.3%。
在技術方面，2023年3月，容大感光曾在問詢回覆中表示，目前公司顯示用光刻膠、半導體光刻膠的品質性能僅能滿足中低端客戶的要求，要開發中高端客戶需要的產品尚存在技術瓶頸。
勢銀分析表示，由於光刻膠的質量穩定直接影響芯片良率，集成電路製造企業對光刻膠的使用謹慎，從實驗室樣品到產線樣品都需要在客戶端進行反覆多次的測試驗證，才能確定光刻膠產品的基本配方，驗證週期一般在2-3年。
從目前容大感光的進度來看，想要量產高端半導體光刻膠且形成大規模出貨，或仍需不少時日，投資者入局更需審慎。
除容大感光外，路維光電（688401.SH）亦於今晚公告表示募資擴產半導體相關業務。公告顯示，公司擬向不特定對象發行可轉換公司債券，募資總額不超過7.37億元，扣除發行費用後，用於半導體及高精度平板顯示掩膜版擴產項目、收購成都路維少數股東股權項目、補充流動資金及償還銀行借款。
值得注意的是，路維光電在其2022年上市時披露的招股書中表示，在募投的約4億元資金中，擬投入募投資金2.66億元用於高精度半導體掩膜版與大尺寸平板顯示掩膜版擴產項目。公司在今年3月曾公告表示，將使用不超過1億元的部分閒置募集資金暫時補充流動資金。