2024年手機端側AI有望迎來快速發展，隨着AI大模型技術的進步和手機AI芯片算力的提升，手機運行本地大模型已成爲可能。
智通財經APP獲悉，東方證券發佈研報稱，媒體報道，蘋果可能在WWDC發佈iOS18，有望整合OpenAI或谷歌Gemini的AI功能。2024年手機端側AI有望迎來快速發展，隨着AI大模型技術的進步和手機AI芯片算力的提升，手機運行本地大模型已成爲可能。三星、oppo、vivo、小米、榮耀、紅魔等國內外手機廠商亦相繼發佈或計劃發佈具有生成式AI能力的手機終端產品和相應APP等。AI大模型在手機端的落地將成爲趨勢，爲智能手機制造產業注入新動力，同時其應用的日常化和高頻化對於手機硬件及零配件提出了更高要求，推動手機硬件迭代，手機零組件供應商有望從中受益。
東方證券主要觀點如下：
AI大模型有望重塑手機功能，端側大模型落地基礎已然完備
生成式AI使手機能創建全新的數字視頻、圖像、文本、音頻或代碼等內容，重塑AI手機功能。得益於大模型突破和端側計算成本下降，生成式AI落地手機終端，多家國內外手機廠商先後發佈自研AI大模型及相應的手機操作系統和APP升級。上游芯片算力進步，手機端側大模型落地的芯片基礎已然完備，23年9月以來，蘋果、谷歌、聯發科、高通均發佈了新一代的高性能手機芯片，可支持上百億參數AI大模型的本地運行。
AI豐富智能手機應用場景，推動手機影像、人機交互、身份認證和系統優化等能力的迭代
AI算法和算力加持，提升人像、長焦、夜景等典型場景下手機影像能力，生成式AI使手機拍攝可以調整拍攝內容，甚至實現虛實結合；語言大模型最早落地，語音助手和文本處理將成旗艦手機標配；AI可提升手機內部資源感知和管理能力，優化管理芯片性能；5.5G將帶來10倍的網絡性能提升，超高可靠超低時延通信提升用戶體驗，豐富垂直應用場景，推動端側智能化進程。
AI有望推動手機產業鏈進步
AI驅動產業創新，拉動手機芯片市場增長，加劇手機芯片市場競爭。AI大模型的應用帶動對移動終端芯片計算能力、計算功耗和計算成本的需求，高通、聯發科等主要芯片廠商相繼發佈端側AI大模型的新一代芯片，AI芯片算力顯著提升。AI推動手機傳感器件的智能化發展，AI影像、手機助手等AI應用的發展和普及，將加速多模態人機交互需求，推動傳感類元器件向智能化方向的轉變，3D智能攝像頭、各類生物(指紋、虹膜等)傳感器的需求有望增長。
AI將推動操作系統轉型並改變手機軟件生態。AI推動手機操作系統的重要戰略轉型，使操作系統發展成爲智能助理和電子顧問;端側AI成爲可能，出於低延遲和數據安全性需求，本地運行的AIAPP可能受到廣泛歡迎。
建議關注標的：
芯片領域：中芯國際(688981.SH)、華天科技(002185.SZ)、長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)。
存儲領域：兆易創新(603986.SH)、東芯股份(688110.SH)、恒爍股份(688416.SH)、聚辰股份(688123.SH)、普冉股份(688766.SH)、江波龍(301308.SZ)、德明利(001309.SZ)、朗科科技(300042.SZ)、佰維存儲(688525.SH)、深科技(000021.SZ)。
散熱領域：中石科技(300684.SZ)、碳元科技、富信科技(688662.SH)、鴻富瀚(301086.SZ)、飛榮達(300602.SZ)。
續航領域：珠海冠宇(688772.SH)、欣旺達(300207.SZ)、豪鵬科技(001283.SZ)、德賽電池(000049.SZ)、紫建電子(301121.SZ)、廈鎢新能(688778.SH)、領益智造(002600.SZ)、安克創新(300866.SZ)。
零部件微小化：順絡電子(002138.SZ)、惠倫晶體(300460.SZ)、環旭電子(601231.SH)、長電科技(600584.SH)、立訊精密(002475.SZ)、鵬鼎控股(002938.SZ)、東山精密(002384.SZ)、長盈精密(300115.SZ)、匯創達(300909.SZ)、鴻日達(301285.SZ)。
傳感器：舜宇光學科技(02382)、歐菲光(002456.SZ)、丘鈦科技(01478)、高偉電子(01415)、韋爾股份(603501.SH)、水晶光電(002273.SZ)、藍特光學(688127.SH)、匯頂科技(603160.SH)。
風險提示：下游手機市場需求不及預期；端側AI大模型進展不及預期；手機硬件技術升級不及預期；假設條件變化影響測算結果。