勁拓股份（300400.SZ）2024年6月6日發佈消息稱，2024年6月6日勁拓股份接受中信證券股份有限公司等機構調研，副總經理、董事會秘書：陳文娟參與接待，並回答了調研機構提出的問題。
調研機構詳情如下：
嚴珮瑀/中信證券股份有限公司；張雄/興業證券股份有限公司；喻明、吳春歌/華安證券股份有限公司；李常成、龍景潭/中財招商投資集團；譚煜/深圳市安卓投資有限公司；丁潔/深圳市前海鈺錦投資管理有限公司；梁正芳/深圳前海匯傑達理資本有限公司；宋俊圖/深圳前海銀企橋數據金融服務有限公司等。
調研主要內容：
一、接待人員介紹公司基本情況
（一）公司簡介
勁拓股份（300400）是一家深圳證券交易所創業板上市公司，成立於2004年，2014年登陸創業板。公司有兩個自建工業園，目前同步使用中，建築面積合計約10萬平方米，本次活動所在位置是寶安石巖的勁拓光電產業園。
（二）公司從事的主要業務
公司主營專用設備業務，具體可分爲三類：電子裝聯設備（電子熱工設備及周邊設備）、半導體專用設備、光電顯示設備。
1、公司設立以來持續深耕電子熱工領域，被行業協會授予“電子熱工領域龍頭企業”稱號，回流焊設備獲國家工信部“製造業單項冠軍產品”認證、全球市場佔有率領先。此項業務系公司領先優勢業務，也是公司的基本盤。
2、公司半導體專用設備實現關鍵技術突破，研製生產了半導體芯片封裝爐、WaferBumping焊接設備、真空甲酸焊接設備、甩膠機、氮氣烤箱、無塵壓力烤箱等多款半導體熱工設備、硅片製造設備，並具備爲客戶提供不同製造工藝設備的定製能力；產品迄今已累計交付及服務客戶約48家，獲得客戶的認可、驗收及復購。
3、公司主營產品還包含光電顯示設備，應用領域覆蓋AMOLED柔性屏、曲面屏、摺疊屏、車載屏、可穿戴類屏體、光電模組、半導體複合銅片等的製程，產品突破海外技術封鎖，得到京東方等國產面板廠商和大型模組廠的認可並實現長期深度合作。
（三）公司的經營情況
2023年度，公司實現營業總收入72,014.67萬元，歸屬於上市公司股東的淨利潤3,942.14萬元，經營性現金流量淨額10,034.91萬元。公司2023年度具體經營情況，可參見披露於巨潮資訊網的《2023年年度報告》。
2024年第一季度，公司實現營業總收入12,751.25萬元，歸屬於上市公司股東的淨利潤1,043.21萬元。公司2024年第一季度具體經營情況，可參見披露於巨潮資訊網的《2024年一季度報告》。
二、問答交流
1、電子裝聯業務下游應用領域有哪些？市場前景展望和2024年業績預期如何？
回覆：公司電子裝聯設備用於組建電子工業中的PCBA生產線，應用範圍較爲廣泛，不僅包含通訊電子和消費電子，還有白色家電、汽車電子、航空航天電子等領域。
近年來以智能手機爲主的消費電子行業經歷了一輪下行週期後，逐漸呈現企穩態勢；汽車電子等領域受到新能源汽車市場需求旺盛等因素影響，市場景氣度相對好；泛消費電子行業呈現結構性行情，而大數據、雲計算、物聯網、區塊鏈、人工智能、5G通信等新興技術的應用，對於新型硬件需求產生刺激作用。行業需求回暖、固定資產投資復甦，預計長期將對公司電子裝聯業務的市場拓展和產品銷售有積極影響。
公司電子熱工設備產品和技術成熟度較高，處於行業領先地位。隨着有關應用領域對工藝和技術要求升級，設備向智能化、靈活化、環保化，以及更高精度、高速度、多功能方向發展，還需要具備非標準化設備服務能力。公司將繼續通過研發創新、產品升級築牢業務發展根基、深挖護城河，不斷推動電子整機裝聯業務持續高質量發展。
2、公司主要產品國產的情況是什麼樣的？
回覆：電子裝聯業務方面，公司電子裝聯業務收入主要源於電子熱工設備，熱工設備在行業內市場地位和市場佔有率領先。公司還將繼續保持與核心客戶的深度合作，把握海內外市場機會，力爭提升市場佔有率。
半導體專用設備方面，公司生產的半導體專用設備目前主要爲芯片封裝的熱處理設備，該類產品對標美國等國產品和技術成熟度較高的企業，並能夠滿足客戶的短週期交付需求，具備價格優勢、快速響應的售後服務優勢。半導體專用設備2022年起規模化銷售，市佔率有較大提升空間。
光電顯示設備方面，公司長年與京東方等核心客戶深度合作，部分設備產品系爲突破海外技術封鎖應運而生，具有國產實力。公司將視主要客戶的固定資產投資和更新需求，積極把握機遇擴大銷售規模。
3、公司光電顯示設備後續前景展望如何？
回覆：公司光電顯示設備用於光電平板（TP/LCD/OLED）顯示模組的生產製造過程，按功能分類主要有3D貼合設備、生物識別模組生產設備、LCM焊接類設備、貼附機等，相關產品已經覆蓋AMOLED柔性屏、曲面屏、摺疊屏、車載屏、可穿戴類屏體、光電模組、半導體複合銅片貼合等多種應用領域。
電子產品終端市場需求回暖有望拉動上游顯示模組需求增長，對公司光電顯示設備的市場拓展和產品銷售有積極影響。公司將繼續保持與核心客戶的合作粘性，爭取深化核心客戶合作、夯實差異化競爭優勢、擴大對核心客戶銷售規模，增厚經營業績。
4、公司專用設備的毛利率水平如何？
回覆：公司專用設備產品根據不同的產品類型、性能和配置要求，價格有所不同；同時銷售規模、成本費用等也對毛利率有一定影響。公司專用設備產品綜合毛利率、細分品類的毛利率情況，敬請參見公司披露的各期定期報告。
公司拓展和豐富相對高毛利率的產品線，並主要通過研發創新和產品升級不斷提升產品的競爭力、附加值，結合規模效應、降本增效等措施，穩定併力爭提升綜合毛利率水平。
5、公司2023年的研發投入情況如何？
回覆：公司2023年度研發投入5,107.85萬元，佔營業收入比重爲7.09%、較上年提升1.51個百分點。公司繼續在電子裝聯設備的應用性能和技術壁壘提升、光電顯示設備產品線拓展、半導體芯片封測設備的產品技術升級等方面開展研發創新並取得積極成果，同時推動了研發成果轉化、形成發明專利等知識產權，具體情況詳見公司《2023年年度報告》“第三節管理層討論與分析”之“四、主營業務分析4、研發投入”相關內容。
6、公司2024年的研發工作規劃是什麼？
回覆：公司堅持自主研發創新，以領先的產品和技術鑄就護城河，在電子裝聯、光電顯示、半導體業務方面均取得積極成果。2024年度，公司將繼續加強研發創新、加大研發投入力度，鼓勵對設備產品的結構和性能改進、智能化升級，實現和保持產品性能全面領先；通過打造“技術研發+應用工程”相結合的多層次研發團隊，完善“項目驅動、能上能下”的激勵和管理機制，運用扁平化、矩陣式、靈活化管理模式，充分激發研發團隊創造力、能動性，將“高科技、高效能、高質量”的新質生產力理念內化爲組織精神，以強有力的創新、創造工作持續增強新質生產力。
7、公司2023年淨利潤波動的原因是什麼？公司採取了哪些措施來提升利潤水平？
回覆：公司2023年度主要受到外部市場環境影響，電子裝聯設備銷售收入同比下降；產品定製化程度較高、毛利率相對低的光電顯示業務當期營業收入同比大幅增長、營業收入佔比提高，致使綜合毛利率同比下降2.42個百分點。公司加大研發和銷售投入，相關費用同比增加；因實施兩期員工持股計劃、股權激勵計劃，當期計提股份支付費用1,128.48萬元，對當期利潤成果有直接影響。爲此，公司將通過持續的研發創新，進一步提升產品市場競爭力和毛利率水平，同時落實開源節流、精益生產措施，多措並舉地提升利潤水平、保障主營業務高質量發展。
8、公司半導體專用設備有哪些？應用領域有哪些？
回覆：公司半導體專用設備目前以應用於芯片製程後道工藝的封裝熱處理設備爲主，包含半導體芯片封裝爐、WaferBumping焊接設備、真空甲酸焊接設備、甩膠機、氮氣烤箱、無塵壓力烤箱等，廣泛應用於各類芯片元器件的封裝過程及先進封裝工藝，產品具體情況可以參見公司《2023年年度報告》。公司半導體專用設備目前主要面向國內封測廠商，產品迄今已累計交付及服務客戶約48家，其中包含優質的上市公司、大型企業。
公司未來將持續推動產品在IGBT、IC載板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生產製造領域應用，擴大客戶群體、促進收入規模增長。
三、現場參觀
現場交流結束後，調研人員有序參觀了公司部分電子裝聯設備、半導體專用設備及光電顯示設備生產車間，接待人員詳細介紹了公司產品的具體情況。
本條資訊內容與數據僅供參考，不構成投資建議。