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智迪科技(301503.SZ):公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术

智迪科技(301503.SZ):公司目前不涉及玻璃基板芯片封裝技術

格隆匯 ·  06/06 15:22

格隆匯6月6日丨智迪科技(301503.SZ)在投資者互動平台表示,公司目前不涉及玻璃基板芯片封裝技術。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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