安世半导体：半导体业务周期性影响，汽车半导体优势明显。2023 年公司半导体业务实现收入为152.26 亿元，同比下降4.85%，业务毛利率为38.59%，实现净利润为24.26 亿元，同比下降35.29%。2023 年公司半导体业务来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为62.8%、6.9%、21.7%、4.8%、3.8%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向。2023 年公司进一步加大研发投入，在现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高功率分立器件（IGBT、SiC 和GaN）和模块、模拟IC 组合、功率管理IC 和信号调节IC 等新产品，以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求，以高ASP 产品为未来业务增长持续提供驱动力。投資要點：
事件：2023 年公司實現營業收入612.13 億元（YoY+5.40%），實現歸母淨利潤11.81 億元（YoY-19.00%），扣非歸母淨利潤11.27 億元（YoY-28.58%）。
1Q24 實現收入162.47 億元（YoY+12.62%）；歸母淨利潤1.43 億元（YoY-68.82%）；扣非歸母淨利潤-0.87 億元（YoY-121.82%）。
安世半導體：半導體業務週期性影響，汽車半導體優勢明顯。2023 年公司半導體業務實現收入爲152.26 億元，同比下降4.85%，業務毛利率爲38.59%，實現淨利潤爲24.26 億元，同比下降35.29%。2023 年公司半導體業務來源於汽車、移動及穿戴設備、工業與電力、計算機設備、消費領域的收入佔比分別爲62.8%、6.9%、21.7%、4.8%、3.8%。汽車領域包括電動汽車仍然是公司半導體收入來源的主要方向。2023 年公司進一步加大研發投入，在現有產品進行迭代升級推出新產品的基礎上，持續開發高功率分立器件（IGBT、SiC 和GaN）和模塊、模擬IC 組合、功率管理IC 和信號調節IC 等新產品，以滿足市場對高性能、高功率產品日益增長的需求，以高ASP 產品爲未來業務增長持續提供驅動力。
產品集成：優化經營管理，佈局未來新發展。2023 年公司實現產品集成業務收入爲443.15 億元，同比增長11.99%，毛利率爲8.37%，淨虧損4.47 億元，扣除商譽減值4.94 億元影響後，產品集成業務在2023 年實現盈利，同比改善。由於（1）筆電產品，新項目量產前期投入；（2）受消費電子市場需求低迷的影響，手機產品新項目價格較低；（3）受上游產業鏈週期性影響，部分原材料漲價，以及工廠人力成本上升，導致產品成本與製造成本增加，使得第四季度產品集成業務業績下滑。
其他業務：停止生產特定客戶光學模組產品。2023 年公司光學模組業務淨虧損7.19 億元。該業務虧損的主要原因：由於公司停止生產特定客戶光學模組產品而導致2023 年度計提資產減值準備2.95 億元（其中固定資產計提減值準備0.30 億元，無形資產計提減值準備0.78 億元，持有待售資產減值1.87億元），資產處置損失2.26 億元，相關人員安置費用、遞延所得稅轉出影響合計1.93 億元，合計減少公司2023 年淨利潤合計7.14 億元（減少公司2023年年度合併報表歸母淨利5.00 億元）。我們預計本次光學模組業務特定客戶產品停止生產事宜對公司整體業務影響較小，不會影響公司對特定客戶的其他產品線業務，亦不會影響公司光學模組其他客戶業務。
盈利預測和投資建議。我們認爲公司已形成ODM 和半導體雙輪驅動、光學模組爲輔的發展格局，安世半導體行業地位穩固、結合未來產能擴張穩健成長，產品集成業務渡過新產品培育期後將有望迎來業績反彈，光學模組業務持續推進新項目。我們預計公司2024-2026 年分別實現EPS 1.60、2.11 和2.67 元，我們給予2024 年PE 22-25X，對應合理價格區間35.2-40.0 元/股，給予“優於大市”評級。
風險提示：智能手機市場需求不及預期，ODM 行業競爭加劇，光學模組需求不及預期。