格隆匯6月6日｜荷蘭晶片設備製造商阿斯麥(ASML)表示，今年將向台積電交付最新型的高數值孔徑極紫外光機(High-NA EUV)。ASML最新的先進晶片製造設備每部要價3.5億歐元，重量相當於2架空中巴士A320飛機，將用於生產驅動人工智能(AI)應用程式和先進消費電子產品的晶片。ASML發言人表示，財務總監Roger Dassen最近在電話會議向分析師稱，公司兩大客戶台積電和英特爾(Intel)今年底前將收到High-NA EU機。
阿斯麦年内交付台积电新型High-NA EU机
阿斯麥年內交付台積電新型High-NA EU機
譯文內容由第三人軟體翻譯。
以上內容僅用作資訊或教育之目的，不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。