格隆匯6月5日丨振華風光(688439.SH)在投資者互動平台表示，公司目前具備以高密度FCBGA爲代表的第三代先進封裝技術能力，能夠滿足國產CPU/GPU、星閃通信芯片或航空計算領域等多種業務場景，並且正在擴展RDL、Bumping等先進封裝。
振华风光(688439.SH)：正在扩展RDL、Bumping等先进封装
振華風光(688439.SH)：正在擴展RDL、Bumping等先進封裝
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