格隆匯6月5日丨耐科裝備(688419.SH)在投資者互動平台表示，本公司涉及封裝產業鏈的主要產品爲半導體封裝裝備，其服務於半導體芯片封裝的後道工序的塑料封裝工藝;封裝裝備目前主要採用二種工藝方式進行工作，分別是轉註成型工藝和壓塑成型工藝，其中壓塑成型工藝主要用於先進封裝技術。轉註成型工藝裝備我公司技術已成熟，主要產品爲120T和180T全自動封裝裝備。壓塑成型工藝裝備目前國內未聽說有產業化成果，本公司也一直在此方面進行研發攻關，23年樣機已成型，目前處在內部測試運行和優化階段。
耐科装备(688419.SH)：23年样机已成型，目前处在内部测试运行和优化阶段
耐科裝備(688419.SH)：23年樣機已成型，目前處在內部測試運行和優化階段
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