①機構對芯片價格上調預期有何看法？ ②機構如何評價新近成立的大基金三期？
財聯社6月5日訊（編輯 胡家榮）受益於半導體熱度持續提振，相關個股持續反彈。截至發稿，晶門半導體(02878.HK)、上海復旦(01385.HK)、華虹半導體(01347.HK)分別上漲5.97%、4.21%、4.16%。
注：半導體股的表現
消息方面，戴爾公司的副董事長兼首席運營官Jeff Clarke日前透露，預計2024年第二季度，公司將面臨成本上升的壓力，這包括了各種成本、運輸費用以及零部件成本。他特別指出，DRAM和固態硬盤的價格在下半年可能會上漲15%至20%。對此，戴爾計劃對產品組合中的SSD和DRAM成本結構進行詳細研究，並做出相應的調整。
目前全球存儲芯片市場正在逐步復甦，主流存儲芯片製造商已經啓動了漲價策略。自2023年底以來，全球半導體存儲產業開始進入上升週期，今年已經多次收到來自上游存儲芯片廠商提高合約價的通知。
根據TrendForce集邦諮詢的最新預測，第二季度DRAM合約價格的季度漲幅將上調至13%至18%，而NAND Flash合約價格的季度漲幅也將同步上調至大約15%至20%。
山西證券分析認爲，存儲芯片價格的上漲趨勢已經明確，行業正在進入新一輪的上升週期。隨着存儲芯片價格的持續上漲，預期將帶動存儲芯片龍頭企業的營業利潤率提升，從而實現業績和估值的雙重增長，行業具有較大的增長潛力。
大基金三期募資規模達到3440億元
近日，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司成立，法定代表人爲張新，註冊資本3440億人民幣，經營範圍爲私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理諮詢。
此次大基金三期註冊資本超過一、二期之和，將加大對核心技術和關鍵零部件的投資力度，同時還將注重與國際先進技術的對接和融合，推動國產芯片在全球競爭中不斷取得新突破。
中信證券指出，國家大基金三期正式成立，從本次出資情況來看側重金融支持實體以及壯大耐心資本的導向，在委託管理模式和投資期限方面都可能較一期二期出現一些調整優化，採取長期目標導向有助於避免短視，有助於長期產業發展。
東吳證券也指出，大基金第三期的募集資金已經到位，其規模創下歷史新高，達到3440億元。此次新增的出資單位包括廣東國資和天津國資，預計未來對當地項目的返投比例將會有較大幅度的提升。