FX168財經報社(北美)訊 美國銀行表示，芯片股直到2026年中期才會達到頂峯，並且這三個子行業將在那之前蓬勃發展。#2024宏觀展望# #2024投資策略# #AI熱潮# #科技#
美國銀行表示，半導體牛市遠未結束，人工智能的勢頭可能會使其一直走向2026年中期的頂峯。
該銀行表示，自從人工智能狂熱首次席捲市場以來，追蹤半導體的SOX指數已經超過了基準指數，並且今年以來已經上漲了26%。與標準普爾500指數相比，它的交易溢價爲4到5倍。
近期的觸發因素，如美國大選或貨幣政策，可能會導致回調，但分析師們表示，有充分的理由保持樂觀。
這是因爲芯片行業通常在經歷下行週期後經歷了10個季度的上升，這一模式剛剛開始。
“當前的上升週期始於2023年底，因此我們目前只處於第3季度，意味着力量可能持續到2026年中期。然而，芯片股（SOX）在週期拐點前6-9個月改變方向，因此半導體可能會在大約2025年左右達到頂峯，或者再過一年多一點。”美國銀行表示。
此外，預計該行業在2025年將加速實現兩位數的年銷售增長，這是去年庫存糾正之後的情況。
對於試圖抓住這一行情的投資者，該筆記提供了三個受益的投資主題：雲計算、汽車和複雜性。
對於第一個主題，Nvidia是首選，Broadcom也是。美國銀行認爲兩者都有巨大的上漲潛力，並對每個公司設定了1500美元和1680美元的價格目標。
至少對於Nvidia來說，其中一部分源於對人工智能數據中心擴展的樂觀前景，這爲該公司的硬件提供了強勁的需求。該銀行表示，目前全球IT支出中，數據中心繫統佔約5%，即2600億美元。但到2028年，這可能會增長到3600億美元。
與此同時，芯片在汽車行業的日益重要性應該會推動NXP半導體等股票的上漲。該公司的價格目標爲320美元。
“工業/汽車芯片股不太擁擠，並提供了遠離人工智能的多樣化。”該銀行表示，“庫存糾正的結束可能會支持CY25E的穩健雙位數銷售增長。”
最後，半導體制造的日益複雜化應該會支持該行業不斷上升的估值，從而證明這些股票的交易範圍，例如KLA Corporation和Synopsis。美國銀行分別爲其設定了890美元和650美元的價格目標。
分析師寫道：“全球前5家半導體設備公司的股票交易溢價爲46%，或者26倍CY25 PE相對於18倍的歷史平均水平。”“我們預計這種溢價將因爲AI驅動的芯片複雜性的槓桿（基本面、情緒）而持續存在，全球再工業化的努力，以及它們即使在最近的[晶圓廠設備]週期低谷時仍保持穩健的25%+自由現金流利潤率。”