台北國際電腦展(COMPUTEX)今日(4日)正式揭幕，超微(AMD.US)行政總裁蘇姿丰昨日(3日)發表主題演說，介紹未來開發AI晶片計劃，預告今年第四季推出MI325X加速晶片。

蘇姿丰表示，MI325X是現時MI300系列加速器的下一代產品，主打更多記憶體與更快的數據處理量，其AI性能提升幅度是AMD史上最大，較英偉達(NVDA.US)的H200運算速度快三成。基於下一代架構的MI350系列將於2025年發布，MI400系列將於2026年發布，期望每年推出一款新的AI芯片。

她表示，AI是AMD重點發展項目，AI除了重塑計算機市場，同時提升民眾生活品質，正在改變各個行業。