6月3日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.12億元,居兩市第561位,當日融資償還額0.11億元,淨買入52.81萬元。
最近三個交易日,30日-3日,金盤科技分別獲融資買入0.09億元、0.18億元、0.12億元。
融券方面,當日融券賣出1.30萬股,淨買入0.94萬股。
6月3日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.12億元,居兩市第561位,當日融資償還額0.11億元,淨買入52.81萬元。
最近三個交易日,30日-3日,金盤科技分別獲融資買入0.09億元、0.18億元、0.12億元。
融券方面,當日融券賣出1.30萬股,淨買入0.94萬股。
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