①福州智能網聯車路雲一體化啓動區示範建設項目公示； ②相關主管部門支持5G發展政策即將發佈； ③中創股份：全資子公司取得涉密信息系統集成資質證書（甲級）。
《科創板日報》6月3日訊 今日科創板晚報主要內容包括：福州智能網聯車路雲一體化啓動區示範建設項目公示；相關主管部門支持5G發展政策即將發佈；中創股份：全資子公司取得涉密信息系統集成資質證書（甲級）。
【熱點聚焦】
簡訊：
福州智能網聯車路雲一體化啓動區示範建設項目公示
福建省投資項目在線審批監管平台顯示，6月3日，福州智能網聯車路雲一體化啓動區示範建設審批類項目公示，福州成爲繼北京之後第二座在車路雲協同方面有大動作的城市。
相關主管部門支持5G發展政策即將發佈
媒體報道稱，今年6月6日，我國5G迎來發牌五週年重要時間節點。工信部將聯合業界舉辦“移動通信高質量發展論壇”，系統總結我國移動通信，特別是5G產業引領數字經濟高質量發展的成果和經驗，激勵全行業持續鞏固提升領先地位和競爭優勢。記者獲悉，論壇期間將發佈主管部門支持5G發展政策並進行權威解讀。同時，將舉辦啓動儀式：攜手開啓5G-A新時代。
國家醫保局：《關於開展“上網店，查藥價，比數據，抓治理”專項行動的函》已下發
記者從國家醫保局醫藥價格和招標採購司了解到，《關於開展“上網店，查藥價，比數據，抓治理”專項行動的函》已發到各地醫保局招採處，目前還沒有對外公開。注：網傳上述文件內容顯示，醫保局開展專項行動，查找網絡售藥平台“即送價”，並在藥品價格信息監測中引入“即送價”爲錨點進行比價，治理不合理高價。
深度：
15億戰投蔚來能源 武漢出手了
單城投資近百億！北京市車路雲一體化基建開啓招標 信息化投資佔比或達六成
紫光展銳推進新一輪融資 有望加速IPO
華特氣體：去年光刻氣海外銷售突破較大 新型氟碳類氣體、氫化物等已放量|直擊業績會
【科創板公司】
匯宇製藥：股東楊波擬減持公司股份34.5萬股
匯宇製藥公告，公司持股5.002%的股東楊波擬通過集中競價方式，減持34.5萬股，減持比例佔公司總股本的0.081%。
威勝信息：中標合計約8463.35萬元南方電網、國網項目
威勝信息公告，公司5月中標中國南方電網有限責任公司2024年數字變電站、數字輸電和智能配電系列傳感終端以及北斗終端第一批框架招標項目，中標金額7138.95萬元；中標國網浙江省電力有限公司2024年第一次物資協議庫存招標採購項目，中標金額1324.4萬元。以上項目中標金額總計約8463.35萬元，佔公司2023年度營業總收入的3.8%。
中創股份：全資子公司取得涉密信息系統集成資質證書（甲級）
中創股份公告，近日，信安公司已取得由國家保密局頒發的《涉密信息系統集成資質證書》（甲級），公司涉密資質剝離已實施完畢。
澤璟製藥：遞交注射用重組人促甲狀腺激素生物製品上市許可申請
澤璟製藥公告，公司自主研發的注射用重組人促甲狀腺激素（rhTSH）近日向國家藥品監督管理局遞交了生物製品上市許可申請（BLA），目前等待正式受理中。此次遞交新藥上市申請的適應症是用於既往接受過甲狀腺切除術的分化型甲狀腺癌患者隨訪時的放射性碘（131I）全身顯像（WBS）檢查和血清甲狀腺球蛋白（Tg）檢測。截至目前，國內尚未有重組人促甲狀腺激素獲批用於該項適應症。
力合微：中標2448.74萬元國家電網相關採購項目
力合微公告，中標國網浙江省電力有限公司2024年第一次物資協議庫存招標採購，中標金額2448.74萬元。
長盈通：擬1000萬元轉讓長盈通鄂州100%股權轉讓給福祿投資
長盈通公告，爲聚焦主營業務，突出科創屬性，加強對下屬子公司的業務協同性管理，進一步優化資產和業務結構，公司擬將全資子公司長盈通鄂州100%股權轉讓給福祿投資，交易對價爲1,000萬元。本次交易完成後，公司持有長盈通鄂州的股權比例將由100%變爲0，長盈通鄂州將不再納入公司的合併報表範圍。
【創投風向標】
來未來科技完成超億元人民幣股權融資
來未來科技（浙江）有限公司宣佈完成超過億元人民幣的股權融資，本輪融資由阿里雲、銀杏谷資本、餘杭國投集團聯合投資。來未來科技由阿里前副總裁、中臺負責人牆輝（花名玄難）在2020年初創辦，主要專注於企業服務和企業數字化賽道，通過軟件產品幫助企業實現數字化轉型。公司旗下的熙牛醫療已經與浙大一院合作，共同打造全國首個基於雲原生、同城雙活的智慧醫院系統。
斯帝爾完成A輪億元融資
近日，獨立機器人廠商斯帝爾完成A輪億元融資，本輪投資由中國航天科工和浙商創投聯合領投。斯帝爾專注於“主動式柔性打磨機器人”，本輪融資資金將用於加大研發投入、進一步拓展市場以及團隊升級。此前，斯帝爾已完成Pre-A輪和Pre-A+輪融資。
水木清華校友種子基金投資行雲集成電路
近日，工商變更信息顯示，北京行雲集成電路有限公司獲股權投資，新增投資方爲水木清華校友種子基金。行雲集成電路是一家GPU芯片研發商，核心團隊來自清華大學及全球頂尖GPU公司，致力於研發下一代針對大模型場景的GPU芯片。