投资者：公司的真空装备技术工艺、热制程设备技术工艺，已经应用半导体了吗？主要是用于半导体哪个领域？證券之星消息，金辰股份(603396)06月03日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：貴公司設立子公司，其中經營範圍有半導體設備，請問是有規劃發展半導體業務嗎？
金辰股份董秘：尊敬的投資者您好，公司目前暫無相關規劃，謝謝您的關注！
投資者：公司的真空裝備技術工藝、熱製程設備技術工藝，已經應用半導體了嗎？主要是用於半導體哪個領域？
金辰股份董秘：公司目前所擁有的真空裝備技術工藝、熱製程設備技術工藝、成套自動化控制、機械、電氣、算法、視覺檢測與圖像分析、信息系統軟件等關鍵技術，具有良好的可移植性，除主要應用於光伏行業外，可廣泛應用於半導體、氫能、儲能等領域。具體信息您可關注公司對外披露的定期報告和臨時公告。謝謝！
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