AMD(AMD.US)正在加快推出全新款的服務器AI芯片以及適用於AI PC端的端側AI芯片，試圖削弱英偉達這個利潤豐厚的服務器AI芯片市場上高達90%份額的絕對統治地位，同時欲在端側AI市場獲得領先於芯片同行的先發優勢。
智通財經APP獲悉，AI芯片霸主英偉達(NVDA.US)在PC獨立顯卡以及AI芯片領域的最強競爭對手AMD(AMD.US)正在加快推出全新款的服務器AI芯片以及適用於AI PC端的端側AI芯片，試圖削弱英偉達這個利潤豐厚的服務器AI芯片市場上高達90%份額的絕對統治地位，同時欲在端側AI市場獲得領先於芯片同行的先發優勢。
據了解，應用於AI數據中心服務器的AMD M300X AI芯片升級版本——MI325X將於第四季度開始上市銷售，AMD首席執行官蘇姿豐(Lisa Su)在臺灣Computex會議的開幕主題演講中表示，這一款MI300X的繼任者將擁有更大的內存和更快速的數據吞吐量。
此外，AMD更加先進的MI350系列則將在2025年推出，而MI400系列將在一年後推出。AMD大約每年一次的發佈週期與英偉達首席執行官黃仁勳(Jensen Huang)前一天晚上在臺北發表演講時提出的一年一次AI芯片新品發佈的計劃相符。
AMD全新推出的MI325X性能指標方面，基於台積電3nm製造工藝的MI325X將延續AMD強大的CDNA3構架，同時與英偉達H200一樣採用第四代HBM存儲系統——HBM3E，內存容量大幅提升至288GB，帶寬也將提升至6TB/s，整體的性能將進一步提升，其他方面的基準規格與兼容性則基本與MI300X一致，方便AMD客戶升級過渡。蘇姿豐指出，MI325X AI性能提升幅度爲AMD史上最大幅度，相較競品英偉達H200將有1.3倍以上提升。
MI325X與英偉達當前需求火熱的H100升級版本H200相比較，以下是AMD MI325X性能優勢：
2倍於英偉達H200的內存
1.3 倍於H200的內存帶寬
峯值理論FP16是H200的1.3倍左右
峯值理論FP8是H200的1.3倍左右
基於每臺服務器的模型大小是H200的2倍
目前，全球大量資金湧入新的數據中心AI訓練/推理系統，並且這些龐大規模的資金主要耗費在了英偉達的AI芯片產品上，AMD、英特爾以及一些AI芯片初創公司等競爭對手紛紛推出新產品，試圖在全球企業佈局AI的這股狂熱浪潮中“分一杯羹”。蘇姿豐表示，該公司現有的MI300產品仍有非常強勁的需求，並且預計新款的性能以及節省耗能等方面將比競爭對手的產品更具優勢。
據了解，美國雲計算巨頭微軟已經向旗下雲服務平台Azure的客戶們提供了AMD的MI300X AI加速器。儘管AMD是全球最主要的GPU製造商，但在數據中心服務器AI芯片領域的發展與擴張之勢一直落後於英偉達。
不過,隨着大型雲計算服務商開始尋找英偉達昂貴且供不應求的H100/H200 等AI芯片替代品，以及AMD通過提供更好的軟硬件協同體系支持開始在AI芯片取得一些進展，AMD MI300X現在也成爲AI領域的熱門基礎硬件。微軟雲計算和人工智能業務執行副總裁Scott Guthrie將AMD MI300X 描述爲“目前Azure OpenAI雲服務產品中最具成本效益的AI GPU”。
全球企業對於AI芯片的需求無比強勁! AMD欲分一杯羹
力爭與英偉達在AI數據中心端AI芯片(英偉達可能佔據高達90%份額)相競爭的衆多芯片公司中，總部位於聖克拉拉的AMD取得了最大規模的積極進展，並且華爾街分析師們預計AMD未來1到2年有望蠶食一小部分英偉達份額，進而獲得至少10%份額。
AMD今年將所謂的“AMD AI加速器”的銷售額目標提高到了40億美元，雖然與去年幾乎爲零的銷售額相比顯得提升幅度龐大，但是與英偉達相比相形見絀。據華爾街預期，僅英偉達數據中心業務部門(該部門負責H100/H200等AI芯片)所產生的財年銷售額就有望超過1,000億美元，全面超過AMD和英特爾的年度銷售額總和。
由於AI芯片未來市場規模無比龐大，AMD、英特爾以及D-Matrix、Cerebras Systems等全球一衆AI芯片初創企業都在積極佈局，欲共同切割這塊大蛋糕。其中AMD可能將是這些挑戰者之中最能夠不斷蠶食英偉達份額的挑戰者，華爾街大行花旗預計AMD不久後能夠佔據10% 左右的市場份額。
“英偉達希望能擁有 100% 的市場份額，但來自全球的客戶們當然不會希望英偉達獨享100%的市場份額，”競爭對手D-Matrix的聯合創始人Sid Sheth表示。“這個機會太大了。如果任何一家公司全部佔有，都會非常不健康。”
從訓練人工智能模型到所謂的推理(或部署AI大模型)模式的趨勢轉變，意味着對於數據中心AI芯片的算力性能要求更加趨向多元化，這也可能給芯片公司們一個取代英偉達AI GPU的重大基於，尤其是當它們的購買和運行成本較低時。英偉達的旗艦芯片售價約爲30000美元或更高，這給客戶足夠的動力去尋找替代品。
根據市場研究機構Gartner最新預測，到2024年AI芯片市場規模將較上一年增長 25.6%，達到671億美元，預計到2027年，AI芯片市場規模預計將是2023年規模的兩倍以上，達到1194億美元。
AMD對於未來AI芯片市場的預期更加樂觀。在2023年的“Advancing AI”發佈會上，英偉達最強力競爭對手AMD將截至2027年的全球AI芯片市場規模預期，從此前預期的1500億美元猛然上修至4000億美元，而2023年AI芯片市場規模預期僅僅爲300億美元左右。
隨着ChatGPT和谷歌旗下Bard等以消費者應用爲中心的生成式人工智能應用程序接連問世，全球越來越多科技公司參與佈局AI技術的熱潮，或將推動一場長達十年的AI繁榮發展時代。根據Mandeep Singh領導的彭博行業研究分析師發佈的一份最新報告，預計到2032年，包括訓練人工智能系統所需AI芯片，以及AI軟硬件等應用端在內的生成式AI市場總營收規模將從去年的400億美元增長到1.3萬億美元，這一市場可謂10年間有望翻32倍，以高達42%的複合速度高速增長。
AI PC元年開啓! AMD欲佔據端側AI芯片領域主導地位
對於消費者，AMD公佈了其第三代Ryzen AI處理器，並將其名爲“Strix Point”，計劃於7月上市。它們是爲嵌入AI大模型的筆記本電腦所量身定製，在AMD Zen5 CPU架構的基礎上結合了RDNA 3.5 GPU以及XDNA 2 NPU架構，全面集成CPU+GPU+NPU用於加速人工智能任務。
在Computex會議上，蘇姿豐邀請了一系列合作伙伴上臺——從惠普首席執行官恩裏克·洛雷斯到華碩董事長Jonney Shih，討論在他們即將推出的AIPC端採用AMD的全新Ryzen AI 300系列處理器。
2024年，可謂是“AIPC元年”。惠普、戴爾、宏碁、華碩、微星和技嘉等知名PC品牌廠商都將於2024年推出首波基於英特爾或AMD處理器的AIPC。群智諮詢預計，2024年作爲AI PC發展的元年，AI筆記本電腦出貨量達到1300萬臺，在筆記本電腦市場滲透率達到7%，2025年滲透率預計逼近30%，2026年滲透率會超過50%，2027年AIPC成爲主流PC產品的類別，市場滲透率逼近80%。
據Zacks Investment Research研報，2023年對AI行業而言是至關重要的一年，伴隨着英偉達和AMD的訓練端數據中心GPU產品亮相、以及各種投資和戰略收購。展望2024年，Zacks則表示，科技公司們擁有了芯片這一基礎硬件後，他們將不斷更新AI大模型、以及不斷構建AI應用，因此AI技術進一步發展預計將帶動消費者硬件升級——比如轉向AI PC和AI智能手機，以及全新基於AI的軟件服務，例如端側AI大模型、嵌入聊天機器人等全新AI技術的軟件應用端。
而高效率地運行端側AI大模型以及AI軟件的背後，則基於AI推理這一核心的技術進程，而AI推理進程的硬件基礎則在於以CPU爲核心的中央處理器。CPU的架構基礎決定了CPU不僅能夠進行通用型計算任務，專注於控制流以及處理複雜的順序計算任務和邏輯決策時的調度特性使得CPU在AI推理領域全面發光發熱。
在AI推理領域，比如AI PC、AI智能手機以及智能手錶等消費電子的端側AI大模型應用場景，以及運行各種AI軟件，以專注於複雜邏輯決策的CPU爲核心處理器，集成NPU與GPU擔任輔助算力支撐，即可實現精簡化的端側AI大模型以及多個AI軟件高效運行。NPU(神經處理單元)專爲AI推理加速優化，能在較低的功耗下提供快速的AI推理性能，尤其適合處理神經網絡相關任務。GPU極度擅長並行化計算，適合於執行大量的矩陣和向量運算，在處理類似圖像和視頻分析等數據密集型AI推理任務時能擔重任。
研究機構Counterpoint預計，到2027年，能夠完美運行高級生成式AI(Generative AI)應用軟件的AI PC將佔銷售出的PC的四分之三。Counterpoint表示，雖然整個筆記本電腦市場在 2023-2027 年複合年增長率僅爲 3%，但嵌入AI大模型的筆記本電腦細分市場的複合年增長率可能達到 59%。
另一研究機構Canalys最新預測數據顯示，2024 年，全球AI PC出貨量將達到 5100 萬臺，佔個人電腦(PC) 總出貨量的 19%。但這僅是市場轉型的開始，預計到 2028 年，AI PC出貨量將達到2.08億臺，預計屆時佔PC總出貨量份額達到70%，2024 年至 2028 年期間的複合年增長率(CAGR)將達到驚人的 42%。
據了解，在AMD全新Ryzen AI 300系列處理器性能對比方面，AMD展示的一張幻燈片顯示，最新的Ryzen系統在處理人工智能任務時的表現全面優於高通(Qualcomm Inc.)所推出的AIPC端核心處理器Snapdragon X Elite，而微軟推出的新款Copilot+ PC的核心芯片正是搭載Snapdragon X Elite。
而在AIPC最核心的NPU性能方面，全新Ryzen AI 300系列處理器一舉超越英特爾與高通，成爲當今最強NPU。高通驍龍X Elite NPU的算力爲45TOPS，Intel即將推出的下一代酷睿Ultra Lunar Lake NPU算力同樣是45TOPS，Ryzen AI 300系列則高達50TOPS。更強力的NPU，配合AMD性能強勁的CPU與GPU，可以在多重應用場景中部署更高級別參數的端側AI大模型。
據報道，微軟除了選擇高通作爲AIPC核心芯片，還選擇重點配置AMD芯片，微軟Windows業務主管帕萬·達烏盧裏也加入了AMD行列，他表示，他的團隊“從第一天起就與AMD合作”，共同開發“Copilot PC+”項目。
達烏盧裏表示:“對我們來說，在端側設備上運行的人工智能意味着更快的響應時間、更好的隱私和成本。但這意味着要在PC硬件上運行包含數十億個參數的AI大模型。與幾年前的傳統PC領域相比，我們談論的是高達20倍的性能提升和高達100倍的人工智能工作負載效率。”
另外，AMD還展示了面向傳統筆記本電腦和臺式機的新型遊戲端處理器。“這是世界上最快的消費類CPU，”蘇姿豐表示，她同時舉起AMD的Ryzen 99950x芯片。這款16核處理器在提速模式下的運行速度將達到5.7GHz。
全力加碼AI數據中心與AIPC領域的AMD獲華爾街強力看漲
在AMD股價預期方面，2023年以來股價在AI熱潮助力下瘋漲160%的AMD，仍然獲華爾街多家投資機構強力看漲。而這些看漲研報背後的主要邏輯基本上都集中於這些機構無比看好AMD在AI領域的發展前景，尤其是在AI數據中心與AIPC這兩大核心領域。
在AI數據中心，憑藉性能不斷優化CDNA 架構以及基於3D chiplet設計的高性能AI芯片，AMD有望向該領域的霸主英偉達不斷髮起挑戰。而憑藉在PC硬件領域深耕多年所積累的無與倫比的用戶忠誠度，以及掌握PC端CPU與GPU核心技術加之堅實的軟件應用生態，AMD有望在AIPC領域具備強大的先發優勢。
瑞穗將AMD未來十二個月目標價預期設定爲215美元(AMD最新收盤價爲166.90美元)，並且予以“增持”評級;Benchmark與瑞銀集團(UBS)皆看漲AMD至200美元，同時予以“增持”評級。
Keybanc予以的目標價最爲樂觀，未來12個月看漲AMD至230美元，並且該機構預計2024年AMD MI300X銷售額有望達到80萬美元，遠高於AMD所預期的40萬美元目標價。該機構表示，隨着微軟開始將MI300X推向雲客戶，接下來甲骨文、亞馬遜以及戴爾等科技公司有望紛紛加大力度購置AMD硬件。