TechInsights指出，半導體組裝和封裝設備銷售額在2023年下降26%至41億美元。
智通財經APP獲悉，TechInsights指出，半導體組裝和封裝設備銷售額在2023年下降26%至41億美元。組裝設備供應商經歷了第二年兩位數的下降，原因是產能投資過度，隨後的生產過剩導致庫存水平過高。幾乎所有細分市場都出現了兩位數的下跌，其中芯片貼裝(Die Attach)設備銷售額下降了28.1%，引線鍵合(Wire Bonding)下降49.8%，封裝(Packaging)下降23.7%，切割(Dicing)表現最好，下降2.5%。
TechInsights表示，在領先的組裝設備供應商中，DISCO和APIC Yamada逆勢而上，在2023年分別實現了3.6%和29.9%的增長。定位於汽車半導體等更成熟市場的公司表現較好，但銷售額仍出現下滑。領先的組裝和封裝設備公司有：DISCO(切割)，BE Semiconductor(芯片貼裝和封裝)，ASMPT(芯片貼裝，引線鍵合和封裝)，Kulicke & Soffa(引線鍵合)和Towa(封裝)。