核心觀點
公司是目前國內能夠批量提供有源相控陣T/R 組件及系列化射頻集成電路產品的領先企業，核心技術達到國內領先、國際先進水平。芯片和模塊方面，公司研發實力強勁、產品行業經驗豐富，產品矩陣完善，是國內移動通信基站射頻器件核心供應商，同時積極開拓終端領域。組件方面，公司研製了數百款有源相控陣T/R組件，國內領先地位，除整機用戶內部配套外，是國內面向各整機單位銷量最大的有源相控陣T/R 組件平台。
事件
公司發佈2023 年報及2024 一季報，2023 年營收35.67 億元，同比+3.08%，歸母淨利潤6.06 億元，同比+16.47%；2024 一季度營收6.93 億元，同比-0.62%，歸母淨利潤1.21 億元，同比+4.22%。
簡評
1、業績穩定增長，盈利能力穩步提升。
2023 年營收35.67 億元，同比+3.08%，歸母淨利潤6.06 億元，同比+16.47%，扣非後的歸母淨利潤5.71 億元，同比+13.94%。23Q4營收7.41 億元，同比-7.29%，歸母淨利潤1.56 億元，同比+31.45%。
分產品來看，2023 年公司T/R 組件和射頻模塊收入33.79 億元，同比+7.64%，射頻芯片收入1.28 億元，同比-52.98%，其他芯片收入0.465 億元，同比-7.07%。2023 年，公司積極開展技術研發和市場開拓，穩妥保障產品生產和供應鏈安全，業績保持穩定增長。
2024 一季度營收6.93 億元，同比-0.62%，歸母淨利潤1.21 億元，同比+4.22%，扣非後的歸母淨利潤1.18 億元，同比+14.32%，受行業去庫存影響增速有所下滑。
2023 年毛利率爲32.28%（+1.67pcts），淨利率17%（+1.96pcts）。
期間費用率爲13.11%（+0.55pct），其中銷售費率爲0.27%（-0.02pct）；管理費率爲3.60%（+1.22pcts），主要系折舊與攤銷費用增加；研發費率爲9.86%（-0.11pct）；財務費率爲-0.62%(-0.53pct)。公司費用管控良好，銷售費率、管理費率維持較低水平，盈利能力穩步提升，持續大力投入研發，保障公司核心競爭力與盈利能力的持續提升。
2、持續大力投入研發成果顯著，自研芯片完善公司產品譜系。
公司射頻芯片主要包括射頻放大類芯片、射頻控制類芯片，廣泛應用於移動通信基站等通信系統。公司具備T/R組件產品設計平台、高密度高精度三維集成工藝平台以及全自動通用測試平台，積累了關鍵核心技術，研製了數百款有源相控陣T/R 組件，其中定型或技術水平達到固定狀態產品數十項。公司自主研製的GaN 射頻芯片已在T/R 組件中得到廣泛的工程應用。公司積極推進射頻組件設計數字化轉型，重點圍繞新領域，持續開展相關關鍵技術攻關，積極推進異構集成技術產品化技術，爲新一代產品開拓打下基礎。同時積極開展T/R 組件應用領域拓展，在低軌衛星和商業航天領域均開展了技術研發和產品開發工作，多款產品已開始交付客戶。
3、射頻模塊領域國內領先，下游應用持續拓展有望貢獻新增量。
公司GaN 射頻模塊完整產品系列覆蓋DC-10GHz，主要應用於4G、5G 基站設備中，並積極佈局6G 移動通信應用，是全球範圍內具備GaN 射頻模塊批量供貨能力的極少數企業之一。公司推出的新一代金屬陶瓷封裝GaN射頻模塊及塑封PAM 等產品在線性度、效率、可靠性等主要產品性能與國際主流產品水平相當，產品覆蓋面、種類、技術達到國際先進廠商水平。在移動通信基站領域，公司產品覆蓋面、種類、技術達到國際先進廠商水平。在移動通信終端領域，公司開發完成WiFi、手機PA 等射頻放大類芯片產品，性能達到國內先進水平，同時正在進行新產品研發；在射頻控制類芯片方面，公司應用於終端的射頻開關、天線調諧器產品量產，多個射頻開關被客戶引入並批量交付，DiFEM 相關芯片開始量產交付，產品性能達到國內先進水平。
公司已開展衛星通信領域多個射頻集成電路的技術研發和產品開發工作，多款產品已被客戶引入。多款射頻集成電路已應用於5.5G 通感一體基站中，應用於基站新一代智能天線的高線性控制器件業務需求旺盛，並針對5.5G 通信的發展需求持續進行產品迭代開發和新產品研發。應用於無人機的射頻前端模組批量出貨，下一代高性能射頻前端模組已完成樣品研製工作。公司將持續加大研發投入，不斷提升產品的性能和質量以滿足市場需求。未來，衛星通信及無人機領域有望成爲公司業績潛在增量。
4、投資建議及盈利預測。
公司是目前國內能夠批量提供有源相控陣T/R 組件及系列化射頻集成電路產品的領先企業，核心技術達到國內領先、國際先進水平。芯片和模塊方面，公司研發實力強勁、產品行業經驗豐富，產品矩陣完善，是國內移動通信基站射頻器件核心供應商，同時積極開拓終端領域。組件方面，公司研製了數百款有源相控陣T/R 組件，國內領先地位，除整機用戶內部配套外，是國內面向各整機單位銷量最大的有源相控陣T/R 組件平台。我們預計，公司2024-2026 年歸母淨利潤分別爲6.79 億元、8.36 億元和10.29 億元，對應當前市值的PE 分別爲43 倍、35 倍和29 倍，維持“買入”評級。
風險分析
原材料價格及交付波動的風險。公司生產依賴於多種原材料，包括各種晶圓、芯片、電子元件等，原材料成本是公司營業成本的主要構成部分。如果未來原材料價格出現大幅波動，則可能造成公司經營業績出現相應波動。
同時，由於國際政治及其他不可抗力等因素，原材料供應可能會出現限制供應、延遲交貨或提高價格的情況。
存貨跌價的風險。公司具有存貨餘額高的運營特點。如果未來公司產品出現滯銷、驗收較慢或者大幅降價等情況，可能會導致公司存貨積壓並給公司帶來較大資金壓力，並面臨存貨跌價風險，從而對公司的經營業績造成不利影響。
整機單位T/R 組件採購模式由對外採購變更爲內部配套的風險。目前部分整機廠商自建了T/R 組件生產研製平台，實現了T/R 組件的內部配套。如果未來採取對外採購的整機單位變更爲內部配套模式，則會對公司T/R 組件業務的經營造成影響，進而影響公司整體經營業績。