5月31日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.18億元,居兩市第325位,當日融資償還額0.13億元,淨買入453.48萬元。
最近三個交易日,28日-31日,金盤科技分別獲融資買入0.26億元、0.09億元、0.18億元。
融券方面,當日融券賣出1.38萬股,淨買入2.59萬股。
5月31日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.18億元,居兩市第325位,當日融資償還額0.13億元,淨買入453.48萬元。
最近三個交易日,28日-31日,金盤科技分別獲融資買入0.26億元、0.09億元、0.18億元。
融券方面,當日融券賣出1.38萬股,淨買入2.59萬股。
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