金吾財訊 | 招銀國際表示，根據Counterpoint的數據，2023年全球晶圓代工市場份額達到1,170億美元。受AI芯片需求激增與庫存回補的推動，2023年下半年行業顯示出穩定跡象。市場在2023年三季度和四季度的環比增長分別爲6.5%和9.8%。該行看好晶圓代工行業的未來發展。
作爲中國第二大晶圓代工廠及領先的成熟製程晶圓代工廠，華虹半導體在過去幾年把握住了來自下游終端市場需求快速增長的機遇。雖然公司在2023年受到需求減弱導致ASP下滑的挑戰，公司的產能利用率已在2024年一季度恢復到92%（2023年第四季度爲84%），並有望在2024年二季度達到100%。此外，華虹半導體正積極擴產其12英寸晶圓產能，以準備下一輪復甦週期。在該行看來，與其他本地成熟製程晶圓廠相比，華虹半導體與下游客戶綁定更廣、更深入，這將使得公司持續保持領先優勢。該行首次覆蓋華虹半導體(01347)，給予“買入”評級，目標價爲24港元。