康宁韩国业务总裁Vaughn Hall周三表示康宁希望利用其特殊的专有技术扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。”康宁目前供应两种用于芯片生产的玻璃基板产品一种用于处理器中中介层的临时载体另一种用于DRAM芯片中晶圆减薄的玻璃基板产品。未来康宁正准备推出玻璃芯用于芯片封装公司正在向多个潜在客户提供样品。

康寧韓國業務總裁Vaughn Hall週三表示康寧希望利用其特殊的專有技術擴大其在半導體玻璃基板市場的份額。“我對玻璃基板未來的發展寄予厚望它似乎比目前芯片封裝工藝中廣泛使用的有機材料基板更具競爭優勢。”康寧目前供應兩種用於芯片生產的玻璃基板產品一種用於處理器中中介層的臨時載體另一種用於DRAM芯片中晶圓減薄的玻璃基板產品。未來康寧正準備推出玻璃芯用於芯片封裝公司正在向多個潛在客戶提供樣品。