BES2700 深受市場認可，BES2800 有望24 年量產。公司新一代BES2700系列智能可穿戴芯片推出後，在市場上獲得廣泛認可，已應用於多家國內外品牌客戶的可穿戴產品。BES2700 系列芯片在2023 年快速上量，拓寬了公司芯片的下游應用領域，除TWS 耳機和運動手錶/手環之外，進一步延伸至智能手錶和智能眼鏡產品。新一代6nm 智能可穿戴芯片BES2800 已流片成功，目前該芯片已進入市場推廣階段，預計2024 年實現量產。BES2800 通過採用6nm FinFET 工藝，與上一代BES2700 平台相比，CPU 算力提升1倍，NPU 算力提升至4 倍，顯著提升了音頻、心率、血氧等算法的運行速度，並降低功耗。
順應AIoT 發展趨勢，成爲主控平台芯片供應商。公司第二代集成ARMCortex-A 系列CPU 的Wi-Fi SoC 芯片BES2600 系列在智能音箱和智能家居市場已量產出貨，集成DSI 顯示接口、CSI 攝像頭接口，以及高速並行接口DDR 控制器和PHY 技術，並率先支持鴻蒙系列操作系統。公司在AIoT和可穿戴平台順應客戶趨勢，向高速、大帶寬、大算力演化，自研高速並行和串行接口技術也得到不斷提升。公司將依託AIoT 主控芯片廠商的平台化優勢，持續加強技術橫向縱向延伸，逐步強化主控平台芯片的能力，不斷推出有競爭力的芯片產品及解決方案，成爲AIoT 主控平台芯片的主要供應商。
盈利預測和投資建議：我們認爲公司在鞏固TWS 市場優勢的背景下，大力開拓新領域，有較大潛力。我們預計24-26 年公司對應EPS 分別爲2.30/3.27/4.40 元/股。結合可比公司給予24 年PS 估值區間6-7x，對應合理價值區間135.25-157.79 元，給予“優於大市”評級。
風險提示：行業競爭加劇；訂單不及預期；供應鏈風險。