銅纜屏蔽材料核心標的：我們認爲伴隨AI 龍頭英偉達發佈GB200，未來服務器高速銅纜市場空間將快速增長。由於銅纜容易受到電磁干擾影響，銅鏈接的技術難點之一是屏蔽層穩定性以及性能。根據我們的供應鏈調研， 在高速銅纜起到電磁屏蔽作用的屏蔽層爲氟材料+鋁膜的形式，而目前鋁膜供應商爲日本東麗。由於銅箔具有更好的延展性，柔韌性以及屏蔽性能，在高速銅纜從112G向224G甚至更高的傳輸速率過渡時，銅箔代替鋁膜或成爲重要趨勢。同時，線纜複合銅箔和鋰電覆合銅箔相比，由於對延伸率、剝離強度等性能要求更高，製備難度及壁壘均較高。根據公司披露，複合銅箔產品可應用於線纜屏蔽，並從3Q23 起獲得相關線纜客戶的小量訂單。我們認爲銅箔於服務器線纜導入或於2024年底開始，而2025 年AI 服務器線纜銅箔屏蔽材料的市場空間將達到4.2 億元，並保持高速增長趨勢。
AI 催動多產品需求： 電磁屏蔽膜：未來AI 手機/PC 由於更多端側運算量，將對電磁屏蔽膜提出更高性能要求。同時屏蔽膜和散熱材料（石墨烯等）結合也將成爲重要趨勢，帶來ASP提升。另一方面公司也有望導入北美大客戶，並受益於未來北美客戶推出摺疊產品帶來的FPC/電磁屏蔽膜增量需求。可剝銅：AI 散熱要求提升也促使手機廠商導入新型手機主板RCC。我們的供應鏈調研顯示北美大客戶或於2025 年開始在某款機型導入RCC，而國內頭部手機廠後續也將跟進，RCC 的製備必須用到可剝銅材料。
估值與建議：我們認爲AI 將爲公司帶來增量市場空間，而公司在銅纜屏蔽材料領域爲核心參與廠商，因此我們上調公司2025 PE 至30x（先前爲25x）。考慮到2025 年線纜複合銅箔收入起量，我們上修公司2025 年淨利潤預測至1.53 億元，較前次+6%，對應目標價57 元，維持“優於大市”評級。
風險：1）新產品推廣不及預期；2）競爭加劇；3）銅價持續上漲衝擊盈利能力；4）產能釋放不及預期。