格隆匯5月29日丨金太陽(300606.SZ)在投資者互動平台表示，公司參股子公司領航電子主要業務爲襯底（如硅晶圓、碳化硅、氮化鎵等）和芯片製造工藝中的CMP拋光液，而前述業務中的碳化硅、氮化鎵屬於目前第三代（寬禁帶）半導體的襯底材料，應用於5G基站、新能源汽車和快充等領域。
金太阳(300606.SZ)：参股子公司领航电子主要业务为衬底和芯片制造工艺中的CMP抛光液
金太陽(300606.SZ)：參股子公司領航電子主要業務爲襯底和芯片製造工藝中的CMP拋光液
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