证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种OPC修正方法”，专利申请号为CN202410259334.4，授权日为2024年5月28日。

专利摘要：本发明提供了一种OPC修正方法，并具体提出了一种在OPC修正方法中改善掩膜版上金属层的线条图形修正结果的新型转角结构，并基于该新型转角结构提出了一种在金属层上的具有凸角转角的线条图形的OPC修正过程中，直接将掩膜版上的线条图形的凸角转角的形状从容易发生转角圆化效应的直角调整成不易发生转角圆化效应的其他形状的OPC修正方法，从而实现了有效降低位于金属层上的具有凸角转角的线条图形发生转角圆化效应的概率，即保证了利用该修正后的掩膜版在实际硅片上所形成的金属线结构符合设计要求，同时增大了该形成的位于上下层的金属层结构和通孔层结构的叠对面积以及提高了半导体器件的产品良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权140个，较去年同期增加了129.51%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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