來源：華爾街見聞 作者：卜淑情
高盛預測，全球HBM（高帶寬存儲芯片）市場規模將在2026年達到300億美元，較3月份的預測上調30%以上。海力士將在未來2-3年保持在HBM3和HBM3E上的主導地位，維持50%以上的整體HBM市場份額。
高性能存儲芯片一塊難求的背景下，短短兩個月內高盛兩度上調HBM市場預測。
當地時間週一，Giuni Lee等高盛分析師公佈報告預計，全球HBM（高帶寬存儲芯片）市場規模將在2023-2026年期間以約100%的複合年增長率增長，並在2026年達到300億美元，較3月份的預測上調30%以上。
高盛指出，全球AI相關投資強勁，有望拉動HBM需求增長，此外，HBM技術正在快速發展，每塊AI芯片中使用的HBM容量將會增加，也將對其需求形成提振。高盛還重申了未來幾年HBM供不應求的觀點。
AI投資和收入雙雙強勁，有望推動HBM加速擴張
高盛上調HBM市場預測的主要原因可以總結爲以下四點：
HBM供應鏈中與AI相關的收入前景更加強勁。
供應端方面，高盛將SK海力士今年HBM收入預期從此前的75億美元上調至90億美元，將三星HBM收入預期從之前的48億美元上調至52億美元。
需求端方面，高盛預計英偉達數據中心計算收入將保持持續增長，分別將2024年、2025年、2026年數據中心計算收入增長率此前的112%、31%、8%上調至142%、39%、18%。
此外，台積電管理層預計今年AI收入將增加一倍以上，預計到2028年AI收入複合年增長率達到50%。
HBM技術路線圖加快，導致芯片中HBM容量增加。比如，三星和SK海力士陸續宣佈將開始量產12層堆疊的HBM3E， 後者將HBM4量產計劃從2026年提前到2025年。
先進的HBM3E佔比提高意味着市場對高端HBM的需求增加，同時供應緊張也推高了HBM市場的整體價格。
根據高盛的調查，HBM3E較HBM3有至少10-20%的溢價。因此，高盛相應上調了HBM市場平均售價預測，預計2024年和2025年平均售價將同比增長(而此前的預測是這兩年平均售價將逐漸下降)。
此外，美國主要超大規模雲廠商此前表示，儘管AI相關資本支出在2024年已處於較高水平，2025年仍有望繼續增加，基於此，高盛預計2024年和2025年AI相關資本支出增長率分別爲46%和11%(之前爲26%和5%)。
隨着雲資本支出預期的上調，作爲主要應用領域之一，對HBM的需求也將隨之增加。
基於以上因素，高盛將2024年、2025年、2026年的HBM總可用市場規模預測分別上調了16%、24%和31%，至150億美元、230億美元和300億美元。
高盛重申未來幾年HBM供不應求的觀點， 表示需求預測的上調幅度，超過了他們對HBM產能和良率估計的小幅上調。
根據高盛最新供需分析，2024、2025和2026年HBM市場的供應缺口將分別達到2.7%、1.9%和0.9%，高於之前預測的2.0%、1.0%和0.7%。
海力士穩居龍頭，美光增速最快？
高盛對全球HBM競爭格局的整體立場保持不變:
SK海力士：高盛認爲海力士將在未來2-3年保持在HBM3和HBM3E上的主導地位，維持50%以上的整體HBM市場份額。
高盛上調了對海力士2024-2026年HBM收入的預估，並預計HBM收入和利潤將佔海力士總收入和利潤的較大比例。
由於海力士在提高產品良率和供應最新一代HBM給主要客戶方面進展順利，高盛將其目標價從225000韓元上調至255000韓元，維持買入評級。
三星：高盛預計三星將在傳統HBM產品(主要是HBM2E)中保持最大市場份額，並逐步在HBM3/HBM3E上獲得份額。
儘管三星的HBM毛利率可能低於海力士，高盛仍然預計HBM業務將提升三星的整體利潤率。
高盛小幅上調了三星的盈利預期，但由於更高的DRAM價格可能會影響其智能手機和消費電子業務的利潤率，因此整體修正幅度有限。高盛維持三星目標價103000韓元，重申買入評級。
美光：高盛預計美光的整體HBM收入增速將從2025年起超過三星電子和SK海力士，並實現最大的市場份額增長(雖然基數較低)。
美光計劃增加資本支出以抓住HBM市場機會，並預計HBM業務將從2024財年的數億美元增長到2025財年的數十億美元規模。
美光的8層堆疊HBM3E比同行有30%的能效優勢，目前正在向英偉達供貨高盛認爲，這些都是積極的信號。高盛預計，美光從當前的1-beta製程節點過渡到1-gamma節點，將是降低HBM成本的關鍵。
編輯/lambor