證券之星消息，芯導科技(688230)05月28日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：尊敬的董秘:請問貴公司目前GaN進展如何？大概什麼時候量產？GaN採用什麼基板？公司對玻璃基板的使用有研究嗎？
芯導科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司第三代半導體650VGaNHEMT產品已初步形成系列化，包含110mR~900mR範圍，採用多種封裝形式，在電源、PD快充適配器等領域重點推廣，已經通過部分客戶的驗證，部分客戶已實現小批量出貨。同時，中低壓GaNHEMT產品的改進工作也在有序推進中。公司GaN目前採用GaN-on-Si基板，即硅基GaN。謝謝！
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