中航證券梁晨,張超近期對成都華微進行研究併發布了研究報告《2023年報&2024一季報點評：模擬電路業務發力，行業地位穩固》，本報告對成都華微給出買入評級，認爲其目標價位爲25.00元，當前股價爲19.47元，預期上漲幅度爲28.4%。
成都華微(688709)
【內容摘要】
事件：公司4月15日公告，2023年實現營收（9.26億元，+9.64%)，歸母淨利潤（3.11億元，+10.61%)，毛利率（76.15%，+0.02pcts)，淨利率（34.18%，+0.58pcts)。4月30日公告，2024Q1實現營收（1.39億元，同比-36.38%)，歸母淨利潤（0.59億元，同比-21.79%)，毛利率（79.28%，-0.53pcts)，淨利率（42.66%，+7.92pcts)。
“數字芯片+模擬芯片”雙輪驅動，中國電子旗下國產特種集成電路重要參與方。公司是中國電子集團旗下國產特種集成電路重要參與方，國家首批認證的集成電路設計企業，主要產品涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域，是國內少數幾家同時承接數字和模擬集成電路國家重大專項的企業之一，產品技術和銷售規模處於國內第一梯隊，客戶集中於特種領域的大型央企集團，主要客戶包括中國電科集團、航空工業集團、航天科技集團、航天科工集團等，具備一定的行業壁壘，市場格局穩定。
受益模擬集成電路快速增長，公司盈利穩定提升。2023年，公司收入（9.26億元，+9.64%)、歸母淨利潤（3.11億元，+10.61%)保持穩定增長，主要是公司大力發展已定型新產品推廣及新用戶拓展，產品種類及新拓展用戶數量快速增長。毛利率（76.15%，+0.02pcts)維持穩定，並保持在較高水平，淨利率（34.18%，+0.58pcts)呈現逐年小幅提升態勢。分業務來看：
1、數字集成電路產品：產品包括以可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）爲代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等。2023年數字集成電路產品收入（4.25億元，-0.45%），毛利率（75.41%，-0.89pcts）整體維持穩定，但略有下降，從銷量來看，數字芯片受訂單影響，銷售（25.32萬顆，-12.84%）下滑，我們認爲公司新產品的推廣，在銷量下降的同時，穩定住了公司的收入和毛利率。公司數字集成電路。
2、模擬集成電路產品：產品包括數據轉換（ADC/DAC）、總線接口及電源管理等。其中ADC/DAC芯片業務主體爲蘇州雲芯。公司2023年模擬集成電路產品實現營收（4.48億元，+38.46%），毛利率（79.82%,+3.05pcts），均實現較大幅度增長，且銷售收入首次超過數字電路，從銷量來看，模擬芯片銷量（49.87萬顆，+1.75%）實現了同比增長，隨着公司新產品在用戶中試用良好，模擬集成電路產品開始逐漸發力。
三費增長明顯，加大研發投入。2023年公司三費費率（18.72%，+2.27pcts）拐頭向上，管理費率（13.37%，+2.06pcts）增長明顯，主要系戰略發展需要以及擴大生產經營的需求，管理人員增加所致；公司研發費用率（21.40%，+1.30pcts），主要系公司加大研發投入所致。
現金流優化，由負轉正優化。現金流方面，經營活動產生的現金流量淨額（+0.54億元）淨額由負轉正，主要系本期客戶回款較好，同時與供應商協調，優化付款節點安排所致。投資活動產生的現金流量淨額（-1.07億元）大幅增長，主要繫上期收購蘇州雲芯支付投資款金額較大且固定資產投資較上期有所減少所致；籌資活動產生的現金流量淨額（0.23億元，-92.58%）大幅減少，主要系本期償還的借款較上期增加所致。
資產負債端，兩金佔比小幅提升。公司存貨（3.36億元，+11.30%）維持在較高水平，應收賬款與應收票據（11.33億元，33.92%）大幅增長，兩金佔比（64.61%，+4.65pcts）逐年提升明顯，我們認爲，隨着公司業務規模的增長，承接客戶訂單大量增加，已發貨但客戶尚未驗收的發出商品也相應增加，日常備貨和期末庫存商品的平穩增加是良性的，本期增長幅度較大，主要系特種企業驗收結算週期流程較長，同時部分客戶仍未到結算節點所致。
2024Q1受驗收節奏影響，業績數據有所下滑。公司2024Q1實現營收（1.39億元，-36.38%)下降較爲明顯，歸母淨利潤（0.59億元，-21.79%），扣非歸母淨利潤（0.36億元，-48.21%）跌幅超過營收；毛利率（79.28%，-0.53pcts)保持相對平穩，淨利率（42.66%，+7.92pcts）提高明顯。我們認爲，全球集成電路產業波動明顯，公司產品廣泛應用於電子、通信、控制、測量等特種領域，受相關領域下游節奏波動影響較大，公司2024年Q1營收端、淨利潤端均下降明顯，主要系受相關配套下游訂單及驗收節奏影響；毛利率仍維持較高水平，扣非歸母淨利潤端卻下降幅度超過營收端，主要系公司由於戰略發展需要及擴大生產經營的需求，研發費用率（25.47%，+4pcts）及管理費用率（19.86%，+6.47pcts）率均增長明顯所致。
募投項目持續推進，“設計+測試”一體化發展，提高核心競爭力。公司本次向社會公衆公開發行股票9,560.00萬股，佔發行後總股本比例15.0115%，本次募集資金扣除發行費用後將全部用於與公司主營業務相關的項目，如下：①芯片研發及產業化；②高端集成電路研發及產業基地；③補充流動資金。我們認爲，本次募集資金投資項目與公司現有業務關係密切，是從公司戰略角度出發，是對現有業務的擴展與深化。
1、高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC等產品未來應用市場廣闊，契合公司現有產品研發升級的需要；
2、高端集成電路研發及產業基地項目，由發行人全資子公司華微科技實施，擬打造集設計、測試、應用開發爲一體的產業平台。由於，業務模式上，公司採用Fabless模式，且特種領域下游客戶對產品的可靠性要求較高，因此公司測試環節主要由公司自行完成，因此進一步提升公司集成電路產品測試和驗證的綜合實力有助於幫助公司提升產業綜合能力，滿足特種領域可靠性需求，降低產品測試成本。
我們認爲，在上述領域持續投入有助於進一步強化公司開拓業務的能力，幫助公司提高核心競爭力。
投資建議：公司是中國電子集團旗下的國產特種集成電路重要參與方，是國內少數幾家同時承接數字和模擬集成電路國家重大專項的企業之一，我們認爲：
具體觀點如下：
1、全球集成電路產業波動明顯，公司產品廣泛應用於電子、通信、控制、測量等特種領域，短期受相關領域下游節奏波動影響較大，長期來看，公司新產品的接連發布有望持續提供增長動能。在我國，推動軍隊信息化、智能化建設以及實現武器裝備的自主可控是國防建設的重點方向，而公司覆蓋的FPGA產品，作爲人工智能時代的驅動引擎，武器裝備中智能化、信息化和現代化的代表，將受益於行業發展的黃金時代；
2、“數字芯片+模擬芯片”雙輪驅動，公司是國內少數幾家同時承接數字和模擬集成電路國家重大專項的企業之一，目前在特種FPGA及高精度ADC產品上均處於國內領先地位，在研項目和在手訂單的數量可觀，行業地位穩固，客戶集中於特種領域的大型央企集團，整體下游市場需求飽滿，公司所處行業地位以及產品未來的發展前景，有望維持高景氣。
3、“設計+測試”一體化發展，募集資金實施“芯片研發及產業化”及“高端集成電路研發及產業基地”項目，有助於公司在優化資本結構的基礎上，打造集設計、測試、應用開發爲一體的產業平台，進一步提升公司集成電路產品測試和驗證的綜合實力，降低產品測試成本，在幫助公司提高核心競爭力，有利於增強公司綜合競爭力、持續盈利能力和抗風險能力。
基於以上觀點，我們預測公司2024、2025、2026年歸母淨利潤分別爲3.41億元、4.25億元、5.22億元，EPS爲0.53元、0.67元、0.82元，當前股價對應PE分別爲39.53倍、31.66倍、25.79倍。
風險提示
宏觀政策變化、海外市場疲軟、技術研發不及預期、原材料價格波動風險、匯率波動風險。
證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，招商證券王超研究員團隊對該股研究較爲深入，近三年預測準確度均值爲79.25%，其預測2024年度歸屬淨利潤爲盈利4.04億，根據現價換算的預測PE爲30.9。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有1家機構給出評級，買入評級1家。
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