回顾国家大基金的历史，中国首个国家集成电路产业投资基金（大基金一期）于2014年成立，注册资本987亿元，投资总规模达1387亿元；国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）于2019年成立，注册资本2042亿元。此外，近日，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（國家大基金三期）成立，法定代表人爲張新，註冊資本3440億人民幣，爲歷來最大規模。經營範圍包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理諮詢。
股東信息顯示，該公司由財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司等19位股東共同持股，財政部是其第一大股東，持股17.44%。
大基金三期註冊資本超前兩期總和
一個顯而易見的變化是，大基金三期的註冊資本高於一期、二期的總和。
回顧國家大基金的歷史，中國首個國家集成電路產業投資基金（大基金一期）於2014年成立，註冊資本987億元，投資總規模達1387億元；國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（大基金二期）於2019年成立，註冊資本2042億元。此外，彭博社今年3月曾報道稱國家大基金三期募資2000億元，而如今這個數據超預期70%。
從投資方向來看，國家大基金的前兩期投資佈局製造、設備和材料等環節，爲中國芯片產業的初期發展奠定了堅實基礎。
公開資料顯示，大基金一期在2018年底已基本投資完畢。在大基金一期投資項目中，集成電路製造佔67%，設計佔17%，封測佔10%，裝備材料類佔6%。可以看出，大基金一期有近半數資金投向了集成電路製造領域，IC設計及封測業次之，對半導體設備及材料等產業鏈上游環節的投入佔比則相對較小。
大基金二期則向設備材料端有所傾斜。數據顯示，晶圓製造領域仍然收穫了最多來自大基金二期的出資，比例達到70%；對裝備、材料的投資佔比有所增加，達到了10%左右；對IC設計項目的投資額也達到了10%左右的比例；對封測業的出資比例則有較大幅度的下降。
對於大基金三期具體投向，中信證券預計半導體制造仍爲最大，並有望進一步加大支持設備、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子領域，建議持續關注相關領域龍頭企業。
此外，隨着大基金三期成立，大基金一期、大基金二期發生工商變更，樓宇光卸任兩公司法定代表人、董事長，均由張新接任。張新也是大基金三期的法人代表和董事長。
國有六大行首次參與，擬出資共超千億
國家大基金三期的主要出資結構也發生了比較顯著的變化，銀行新增成爲主要股東，地方國資集中在北京和廣東兩地。
昨日，六大行公告向國家大基金三期出資事項。具體來看，$建設銀行 (00939.HK)$、$中國銀行 (03988.HK)$、$農業銀行 (01288.HK)$和$工商銀行 (01398.HK)$即將出資215億元，持股6.25%；$交通銀行 (03328.HK)$擬出資200億元，佔比5.814%；$郵儲銀行 (01658.HK)$擬出資80億元，佔比約2.33%。銀行系股東合計持股佔比約33%，上述六家銀行合計將出資1140億元。
相比前兩期，國家大基金三期中，除了財政部和國開金融、國盛集團等“老面孔”，央企和北京、廣東等地方國資成爲國家大基金三期的“主力軍”。
今年以來存儲芯片價格已較去年同期上漲約50%。有報告顯示，存儲芯片價格或還將持續上漲，預計今年第二季度DRAM內存新品合約價格將上漲13%至18%。
山西證券稱，價格上漲趨勢明確，存儲進入新一輪上行週期，未來隨着存儲價格持續漲價帶來的營業利潤率改善，存儲廠商有望迎來業績與估值的戴維斯雙擊，行業存在較大的反彈空間。
東北證券發佈研報認爲，存儲芯片行業景氣度進入上行通道，國內廠商未來可期。需求端，中國存儲芯片市場與全球市場週期同步，並且增速高於全球市場。供給端，海外廠商寡頭長期壟斷，國內廠商逐步突破。在存儲模組、利基存儲、內存接口芯片領域龍頭企業具有廣闊成長空間。
哪些概念股將受益？
隨着國家大基金三期正式成立，半導體行業迎重磅利好，富途資訊梳理了部分半導體概念股，供牛友們參考。
半導體企業：$中芯國際 (00981.HK)$、$華虹半導體 (01347.HK)$、$上海復旦 (01385.HK)$、$中電華大科技 (00085.HK)$、$晶門半導體 (02878.HK)$；
半導體設備廠商：$ASMPT (00522.HK)$；
另外，如果投資者不想投資芯片股，還有ETF可以選擇：$GX中國半導 (03191.HK)$、$富邦台灣半導體 (03076.HK)$、$三星環球半導體 (03132.HK)$、$GX中國半導-U (09191.HK)$、$GX亞洲半導體 (03119.HK)$。
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