①建設銀行港交所公告，擬向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司出資人民幣215億元。 ②該公司由財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司等19位股東共同持股。
財聯社5月27日訊，今日，建行、中行齊發公告，擬向大基金三期出資。
建設銀行港交所公告，擬向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司出資人民幣215億元，持股比例6.25%，預計自基金註冊成立之日起10年內實繳到位。
中國銀行同日在港交所公告，擬向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司出資人民幣215億元，持股比例6.25%，預計自基金註冊成立之日起10年內實繳到位。
據天眼查，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司由財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司等19位股東共同持股。
